Indium Corporation presentará en SPIE Photonics West preformas de precisión basadas en Au para la fijación de troqueles

Indium^{Corporation®} presentará sus preformas de alta fiabilidad para la fijación de chips de precisión, basadas en oro, destinadas a aplicaciones críticas de láser y radiofrecuencia, en la feria SPIE Photonics West, que se celebrará del 28 al 30 de enero en San Francisco, California. SPIE West es el evento más importante del mundo dedicado a los láseres, la óptica biomédica, las tecnologías biofotónicas, la cuántica y la optoelectrónica.  

Indium Corporation presentará los siguientes productos: 

• Las preformas de fijación de chips de precisión^AuLTRA® representan el NUEVO referente de calidad: el máximo nivel de calidad disponible para ofrecer el mejor rendimiento posible en aplicaciones críticas de fijación de chips que requieren una alta fiabilidad. Entre sus características destacan: 

• Control de espesor de alta precisión 

• Calidad precisa de los bordes 

• Limpieza optimizada 

• Método de empaquetado de gofres por defecto 

• Disponible para aleaciones con base de oro 

• ^AuLTRA® 75 es una solución de preformas AuSn no eutécticas (75Au/25Sn) diseñada para mejorar la fiabilidad intermetálica en aplicaciones que utilizan un chip con un recubrimiento de oro más grueso, como los chips de GaN empleados en amplificadores de potencia de RF de alta frecuencia y alta potencia para 5G y otras comunicaciones inalámbricas críticas en los sectores militar y aeroespacial.^AuLTRA® 75 contribuye a mejorar el funcionamiento de estas tecnologías críticas al ajustar la composición final de la unión soldada y mejorar la humectación y la eliminación de huecos. La línea de productos^AuLTRA® 75 también está disponible en composiciones de 78Au/22Sn y 79Au/21Sn.  

• ^{Las AuLTRA®} ThInFORMS son preformas de 0,00035″ de grosor (0,00889 mm o 8,89 μm) compuestas por 80 % de oro y 20 % de estaño que mejoran la eficiencia operativa general de los láseres de alto rendimiento.^{Las AuLTRA®} ThInFORMS ayudan a combatir problemas habituales como los cortocircuitos y la mala transferencia térmica. 

• ^AuLTRA® Fine Ribbon esla cinta de precisión^{de grado fino}Indalloy®182 de la empresa, diseñada para procesos de montaje de diodos láser de gran volumen y totalmente automatizados. Para estos sistemas de alimentación automática, la precisión y la alta calidad de la cinta y del bobinado son de suma importancia, junto con longitudes largas y continuas. Estas características ayudan a minimizar el tiempo de inactividad en la producción y facilitan un proceso eficiente y de alto rendimiento, lo que da como resultado un producto final de alta calidad y un bajo coste de propiedad. 

• ^AuLTRA® 3.2 es una pasta de soldadura AuSn soluble en agua, para reflujo con aire o nitrógeno, optimizada para soportar las elevadas temperaturas de procesamiento de las aleaciones a base de oro. Ideal para el montaje de matrices de módulos LED de alta potencia, garantiza un rendimiento de impresión constante y repetible, y destaca por la larga vida útil de la plantilla y su excelente adherencia. Además de cumplir de forma constante con los requisitos de impresión y reflujo,^AuLTRA® 3.2 ofrece una humectación excelente y una baja formación de huecos. 

• ^{AuLTRA® 5}.¹ es una pasta de soldadura AuSn sin limpieza, formulada específicamente para soportar las temperaturas más elevadas que requieren las aleaciones a base de oro. Ideal para el montaje de matrices de módulos LED de alta potencia, esta fórmula ofrece un amplio margen de procesamiento y una definición de impresión uniforme, incluso en pases ultrafinos. Además,^AuLTRA® 5.1 destaca por su rendimiento de humectación y la minimización de huecos, al tiempo que cumple con rigurosos estándares de impresión y reflujo. 

• ^{Heat-Spring® es} un material de interfaz térmica (TIM) metálico, compresible y que no se funde, ideal para aplicaciones TIM2. Estos TIM que contienen indio ofrecen una conductividad térmica superior a la de los materiales no metálicos, y el indio metálico puro alcanza los 86 W/mK en todos los planos. Gracias a su estado metálico sólido,^{Heat-Spring®} evita los problemas de «pump-out» y «bake-out». Además, ofrece una solución sostenible gracias al programa de recuperación y reciclaje de indio de la empresa. 

Para obtener más información sobre las preformas de precisión a base de oro de Indium Corporation, visita indiumstg.wpenginepowered.com/products/gold-solder/gold-alloy-preforms o acércate al stand n.º 4923 de la feria.  

Acerca de Indium Corporation 

Indium^{Corporation®} es una empresa líder en el refinado, la fundición, la fabricación y el suministro de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Entre sus productos se incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; blancos de pulverización catódica; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y^NanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica a nivel mundial y fábricas situadas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y Estados Unidos. 

Para obtener más información sobre Indium Corporation, visita indiumstg.wpenginepowered.com o envía un correo electrónico a [email protected]. También puedes seguir a nuestros expertos, From One Engineer To^Another® (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/.