IndiumCorporation® presenterà le sue preforme di fissaggio dei chip di precisione ad alta affidabilità a base di oro per applicazioni critiche nel campo dei laser e delle radiofrequenze (RF) in occasione della fiera SPIE Photonics West, che si terrà dal 28 al 30 gennaio a San Francisco, in California. SPIE West è l’evento più importante al mondo dedicato ai laser, all’ottica biomedica, alle tecnologie biofotoniche, alla fisica quantistica e all’optoelettronica.
Indium Corporation presenterà i seguenti prodotti:
- Le preformeAuLTRA® per il fissaggio di chip di precisione rappresentano il NUOVO standard di riferimento: il massimo livello di qualità disponibile per garantire le migliori prestazioni possibili in applicazioni critiche di fissaggio di chip che richiedono un’elevata affidabilità. Le caratteristiche includono:
- Controllo dello spessore altamente accurato
- Qualità precisa dei bordi
- Pulizia ottimizzata
- Metodo predefinito di confezionamento della cialda
- Disponibile per leghe a base d'oro
- AuLTRA® 75 è una soluzione di preforme AuSn non eutettiche (75Au/25Sn) progettata per migliorare l’affidabilità intermetallica in applicazioni che utilizzano un die con un rivestimento in oro più spesso, come ad esempio un die in GaN impiegato in dispositivi amplificatori di potenza RF ad alta frequenza e alta potenza per il 5G e altre comunicazioni wireless critiche in ambito militare e aerospaziale.AuLTRA® 75 contribuisce a migliorare il funzionamento di queste tecnologie critiche regolando la composizione finale del giunto di saldatura e ottimizzando la bagnabilità e l’eliminazione delle cavità. La linea di prodottiAuLTRA® 75 è disponibile anche nelle composizioni 78Au/22Sn e 79Au/21Sn.
- Gli AuLTRA® ThInFORMS sono preforme in lega 80Au/20Sn dello spessore di 0,00035″ (0,00889 mm o 8,89 μm) che migliorano l’efficienza operativa complessiva dei laser ad alta potenza.Gli AuLTRA® ThInFORMS contribuiscono a risolvere problemi comuni quali i cortocircuiti e lo scarso trasferimento termico.
- AuLTRA® Fine Ribbon èil nastro di precisionedi grado fine Indalloy®182dell’azienda, destinato a processi di assemblaggio di diodi laser ad alto volume e completamente automatizzati. Per questi sistemi ad alimentazione automatica, la precisione e l’elevata qualità del nastro e dell’avvolgimento sono di fondamentale importanza, insieme alle lunghezze continue e estese. Queste caratteristiche contribuiscono a ridurre al minimo i tempi di inattività della produzione e facilitano un processo efficiente e ad alta produttività, garantendo un prodotto finale di alta qualità e bassi costi di gestione.
- AuLTRA® 3.2 è una pasta saldante AuSn idrosolubile per riflusso ad aria o azoto, ottimizzata per resistere alle elevate temperature di lavorazione delle leghe a base di oro. Ideale per l’assemblaggio di array di moduli LED ad alta potenza, garantisce prestazioni di stampa costanti e ripetibili, caratterizzata da una lunga durata dello stencil e da un’eccellente adesività. Oltre a soddisfare costantemente i requisiti di stampa e riflusso,AuLTRA® 3.2 offre un’eccellente bagnabilità e una bassa formazione di vuoti.
- AuLTRA® 5.1 è una pasta saldante AuSn senza lavaggio, appositamente formulata per resistere alle temperature più elevate richieste dalle leghe a base di oro. Ideale per l’assemblaggio di array di moduli LED ad alta potenza, questa formulazione offre un ampio intervallo di lavorazione e una definizione di stampa costante, anche per passi ultra-fini. Inoltre,AuLTRA® 5.1 eccelle nelle prestazioni di bagnabilità e nella riduzione al minimo dei vuoti, soddisfacendo al contempo rigorosi standard di stampa e di riflusso.
- Heat-Spring® è un TIM metallico comprimibile e non rifluibile, ideale per le applicazioni TIM2. Questi TIM contenenti indio offrono una conduttività termica superiore rispetto ai materiali non metallici; l’indio metallico puro raggiunge infatti un valore di 86 W/mK su tutti i piani. Grazie al suo stato metallico solido,Heat-Spring® evita i problemi legati al “pump-out” e al “bake-out”. Rappresenta inoltre una soluzione sostenibile grazie al programma aziendale di recupero e riciclaggio dell’indio.
Per saperne di più sulle preforme di precisione a base di oro prodotte da Indium Corporation, visitate il sito indiumstg.wpenginepowered.com/products/gold-solder/gold-alloy-preforms oppure venite a trovarci allo stand n. 4923 durante la fiera.
Informazioni su Indium Corporation
IndiumCorporation® è un’azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell’elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono leghe per saldatura e flussanti; leghe per brasatura; materiali di interfaccia termica; bersagli per sputtering; metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno; eNanoFoil®. Fondata nel 1934, l’azienda dispone di un’assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitate il sito indiumstg.wpenginepowered.com o inviate un’e-mail all’indirizzo [email protected]. Potete inoltre seguire i nostri esperti, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), all’indirizzo www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
