IndiumCorporation®將於 1 月 28 日至 30 日在加州舊金山舉行的SPIE Photonics West 展會上，展示其專為關鍵雷射與射頻應用所設計的高可靠性、以金為基材的精密切片黏著預成型件。SPIE West 是全球首屈一指的雷射、生物醫學光學、生物光子技術、量子技術及光電子學領域盛會。
Indium Corporation 將展示以下產品：
- AuLTRA®精密晶片黏著預成型件樹立了全新的「黃金標準」——提供最高品質，以在關鍵且需高可靠性的晶片黏著應用中實現最佳性能。其特點包括：
- 高精度厚度控制
- 精確的邊緣品質
- 最佳化清潔度
- 預設華夫餅包裝方式
- 可用於金基合金
- AuLTRA®75是一種非共晶 AuSn 預成型件解決方案（75Au/25Sn），專為提升採用較厚鍍金層晶片的應用中的金屬間化合物可靠性而設計，例如用於 5G 以及其他關鍵軍事與航太無線通訊領域的高頻、高功率 RF 功率放大器裝置的 GaN 晶片。AuLTRA®75 透過調整最終焊點的成分，並改善潤濕性與消除氣孔，有助於提升這些關鍵技術的運作表現。AuLTRA®75 產品線亦提供 78Au/22Sn 及 79Au/21Sn 兩種成分配方。
- AuLTRA®ThInFORMS是一種厚度為 0.00035 英吋（0.00889 公釐或 8.89 微米）的 80Au/20Sn 預成型件，可提升高輸出功率雷射器的整體運作效率。AuLTRA®ThInFORMS 有助於解決短路及熱傳導不良等常見問題。
- AuLTRA®細帶是本公司專為高產量、全自動雷射二極體組裝製程所開發的 Indalloy®182細級精密帶材。 對於此類自動送料系統而言，帶材與卷軸的精度與高品質至關重要，同時還需具備長且連續的長度。這些特性有助於將生產停機時間降至最低，並促進高效、高產能的製程，從而生產出高品質的終端產品並降低擁有成本。
- AuLTRA®3.2是一款適用於空氣或氮氣回流工藝的水溶性 AuSn 焊錫膏，經優化設計以應對金基合金的高加工溫度。此產品非常適合高功率 LED 模組陣列組裝，能確保穩定且可重複的印刷性能，並具備長效網版壽命與優異的黏附性。除了能持續滿足印刷與回流需求外，AuLTRA®3.2 還具備卓越的潤濕性與極低的氣孔率。
- AuLTRA® 5.1是一款免清洗型 AuSn 焊錫膏，其配方專為承受金基合金所需的高溫而設計。此配方非常適合高功率 LED 模組陣列組裝，即使在超細間距的情況下，仍能提供寬廣的加工窗口與一致的印刷精準度。此外，AuLTRA®5.1 在潤濕性能與減少氣孔方面表現卓越，同時符合嚴格的印刷與回流標準。
- Heat-Spring® 是一種可壓縮、無回流特性的金屬熱界面材料（TIM），非常適合用於 TIM2 應用。這些含銦的熱界面材料相較於非金屬材料具有更優異的熱導率，其中純銦金屬在所有方向上的熱導率皆可達 86W/mK。由於Heat-Spring®處於固態金屬狀態，因此能避免泵出與烘出問題。此外，憑藉該公司實施的銦回收與再利用計畫，此產品亦提供了一種永續的解決方案。
如欲進一步了解 Indium Corporation 的精密金基預成型件，請造訪indiumstg.wpenginepowered.com/products/gold-solder/gold-alloy-preforms，或親臨展會現場的 4923 號攤位。
關於 Indium Corporation
IndiumCorporation®是全球電子、半導體、薄膜及熱管理市場中首屈一指的材料精煉商、冶煉商、製造商及供應商。 產品涵蓋焊料與助焊劑、釬料、熱界面材料、濺鍍靶材、銦、鎵、鍺及錫的金屬與無機化合物，以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球技術支援網絡，並在中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國及美國設有工廠。
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