金合金焊膏

^AuLTRA®3.2

AuLTRA® 3.2 是我們的金錫焊膏，專為更高的加工溫度而設計，是組裝高功率 LED 模組的理想選擇。它可在空氣和氮氣回流製程中使用，並且是水溶性的，焊接後容易清洗。此配方可提供穩定的印刷效能，具有長鋼版壽命、可靠的粘性、優異的潤濕性及低空洞性，可形成堅固且高品質的焊點。

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產品總覽

適用於自動化高速、高可靠性、單點或多點點膠設備。在手持式應用中也有良好的表現。

可提供尺寸為 2 到 7 C 的粉末，金屬含量範圍為 88.5-94.0%，依據預期的應用方法和顆粒大小而定。

類型 2 (-200/+325)
類型 3 (-325/+500)
類型 4 (-400/+635)
第五類 (-500/+635)
6 型 (-635)
Type 6 C (5–15 μm with less than 10% over/under)
Type 6 SGS (5–15 μm with less than 10% over/under)
Type 7 C (2–11 μm with less than 10% over/under)

我們提供超過 200 種合金解決方案，可承受高達 1,100°C 的溫度。創新的無鉛替代品，包括金焊料、燒結、預成型以及與新型助焊劑系統相結合的先進合金技術，也是我們持續開發工作的一部分。

High melting point compatible with subsequent reflow processes.

Including automotive, RF infrastructure, medical, laser, military, and aerospace uses.

Lead-free and RoHS-compliant.

Superior tensile strength in the soldering world.

請參閱以下我們的標準和優質金合金預成型產品：

產品	合金選項	主要功能	IPC 分類	產品資料表
^AuLTRA®3.2	80Au20Sn 79Au21Sn 78Au22Sn 77Au23Sn	水溶性超強潤滑性低黏著性	ORM1	瞭解更多
^AuLTRA®3.2HF	80Au20Sn 79Au21Sn 78Au22Sn 77Au23Sn	水溶性極佳的润湿性低挥发性不含卤素	ORM1	瞭解更多