金合金はんだペースト
AuLTRA®3.2
AuLTRA® 3.2は、より高い処理温度用に設計された金錫はんだペーストで、高出力LEDモジュールの組み立てに最適です。AuLTRA®3.2は、空気および窒素リフロープロセスの両方で使用でき、はんだ付け後の洗浄が容易な水溶性です。この配合は、長いステンシル寿命、信頼性の高いタック、優れた濡れ性、低ボイド性といった安定した印刷性能を実現し、強固で高品質なはんだ接合を可能にします。
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- 水溶性ソルダーペースト
- 優れた濡れ性
- ローボイディング
製品概要
調剤
自動高速、高信頼性、または1点または多点塗布装置用に配合されています。ハンドヘルド用途にも適しています。
金錫合金オプション
- 80Au20Sn
- 79Au21Sn
- 78Au22Sn
- 77Au23Sn
粒子径
パウダーサイズ2～7C、金属含有量88.5～94.0%の範囲で、用途と粒子径に応じて選択可能。
パウダー能力
- タイプ2（-200/+325）
- タイプ3（-325/+500）
- タイプ4（-400/+635）
- タイプ5（-500/+635）
- タイプ6（-635）
- Type 6 C (5–15 μm with less than 10% over/under)
- Type 6 SGS (5–15 μm with less than 10% over/under)
- Type 7 C (2–11 μm with less than 10% over/under)
特徴
当社は、1,100℃までの温度に耐える200種類以上の合金ソリューションを提供しています。金はんだ、焼結、プリフォーム、および新しいフラックスシステムと統合された高度な合金技術を含む革新的な鉛フリー代替品も、当社の継続的な開発努力の一部です。
>280°C
High melting point compatible with subsequent reflow processes.
重要なアプリケーション
Including automotive, RF infrastructure, medical, laser, military, and aerospace uses.
鉛フリー
Lead-free and RoHS-compliant.
#信頼性No.1
Superior tensile strength in the soldering world.
AuLTRA®3.2 製品情報
以下の標準およびプレミアム金合金プリフォーム製品をご覧ください：
| 製品 | 合金オプション | 主な特徴 | IPC分類 | 製品データシート |
|---|---|---|---|---|
| AuLTRA®3.2 | 80Au20Sn 79Au21Sn 78Au22Sn 77Au23Sn | 水溶性 優れた濡れ性 低ボイド性 | ORM1 | さらに詳しく |
| AuLTRA®3.2HF | 80Au20Sn 79Au21Sn 78Au22Sn 77Au23Sn | 水溶性 優れた濡れ性 低ボイド性 ハロゲンフリー | ORM1 | さらに詳しく |
製品データシート
AuLTRA® 3.2 AuSn Water-Soluble Solder Paste PDS 99986 R2.pdf
関連アプリケーション
AuLTRA®3.2ソルダーペーストは様々な用途に適しています。
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当社の金はんだポートフォリオには、ワイヤー、ペースト、プリフォーム、リボンがあり、そのすべてが最先端技術によって作られ、一流の品質を保証し、精度の限界を押し広げています。
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