金（Au）-合金焊膏

^AuLTRA®3.2

AuLTRA® 3.2 是我们专为更高工艺温度而设计的金（Au）-tin焊膏，非常适合组装高功率LED 模块。该焊膏既适用于空气回流工艺，也适用于氮气回流工艺，且水洗，便于焊接后清洁。其配方可提供一致的印刷性能，具有较长的钢网，可靠的tack，出色的润湿以及较低的空洞率，从而形成牢固、高质量的焊点。

技术支持：铟泰公司

水洗焊膏
极好润湿
低-空洞率

一个注射器包装容器，上面标有“AuLTRA 3.2 焊膏”字样，采用绿白相间的图案设计，配有橙色盖子，直立放置在透明支架上。

产品概览

点胶

专为自动高速、高可靠性，或单点、多点点胶设备设计。在手持式应用中也能表现出色。

金（Au）-Tin合金选项

80Au20Sn
79Au21Sn
78Au22Sn
77Au23Sn

颗粒大小

根据预定的应用方法和颗粒尺寸，提供2至7 C级粉末规格，金属含量范围为88.5%–94.0%。

粉末能力

第 2 类（-200/+325）
第 3 类（-325/+500）
第 4 类（-400/+635）
5 型（-500/+635）
6 型 (-635)
6C型（5–15 μm，上下浮动不超过10%）
6型SGS（5–15微米，超标或不足比例均小于10%）
7C型（2–11 μm，上下浮动不超过10%）

特点

我们提供200多种合金解决方案，其耐温性能可达1,100°C。创新的无铅替代方案——包括金（Au）焊料、烧结工艺、焊片以及与新型助焊剂系统相结合的先进合金技术——也是我们持续研发工作的一部分。

&GT;280°C

熔点高，熔点与后续回流工艺熔点。

Critical应用

包括汽车、射频（RF）基础设施、医疗、激光、军事和航空航天等领域的应用。

无铅

无铅且符合RoHS标准。

可靠性排名第1

焊接领域中卓越的拉伸强度。

^AuLTRA®3.2 产品

请查看以下我们的标准型和高级型金（Au） ——合金预成型件产品：

产品	合金选项	主要功能	IPC 分类	产品数据表
^AuLTRA®3.2	80Au20Sn 79Au21Sn 78Au22Sn 77Au23Sn	水洗型超棒的润湿低-空洞率	ORM1	了解更多
^AuLTRA®3.2HF	80Au20Sn 79Au21Sn 78Au22Sn 77Au23Sn	水洗型超棒润湿低价空洞率卤族元素 -免费	ORM1	了解更多