金合金焊膏
AuLTRA®3.2
AuLTRA® 3.2 是我们的金锡焊膏，专为更高的加工温度而设计，是组装大功率 LED 模块的理想选择。它可在空气和氮气回流焊工艺中使用，并且具有水溶性，便于焊接后清洗。该配方具有稳定的印刷性能，钢网寿命长，粘性可靠，润湿性极佳，空隙率低，可形成牢固、高质量的焊点。
由铟泰公司提供支持
- 水溶性焊膏
- 极佳的润湿性
- 低空飞行
产品概览
配药
专为自动化高速、高可靠性或单点或多点喷点设备配制。它在手持式应用中也有良好的表现。
金锡合金选项
- 80Au20Sn
- 79Au21Sn
- 78Au22Sn
- 77Au23Sn
颗粒大小
根据预期的应用方法和颗粒大小，可提供 2 到 7 C 的粉末，金属含量范围为 88.5-94.0%。
粉末能力
- 第 2 类（-200/+325）
- 第 3 类（-325/+500）
- 第 4 类（-400/+635）
- 5 型（-500/+635）
- 6 型 (-635)
- Type 6 C (5–15 μm with less than 10% over/under)
- Type 6 SGS (5–15 μm with less than 10% over/under)
- Type 7 C (2–11 μm with less than 10% over/under)
特点
我们提供 200 多种合金解决方案，可承受高达 1,100°C 的温度。创新的无铅替代品--包括金焊料、烧结、预成型和与新型助焊剂系统集成的先进合金技术--也是我们正在进行的开发工作的一部分。
>280°C
High melting point compatible with subsequent reflow processes.
关键应用
Including automotive, RF infrastructure, medical, laser, military, and aerospace uses.
无铅
Lead-free and RoHS-compliant.
#可靠性排名第一
Superior tensile strength in the soldering world.
AuLTRA®3.2 产品
请参阅下面的标准和优质金合金预型件产品：
| 产品 | 合金选项 | 主要功能 | IPC 分类 | 产品数据表 |
|---|---|---|---|---|
| AuLTRA®3.2 | 80Au20Sn 79Au21Sn 78Au22Sn 77Au23Sn | 水溶性 极佳的润湿性 低粘性 | ORM1 | 了解更多 |
| AuLTRA®3.2HF | 80Au20Sn 79Au21Sn 78Au22Sn 77Au23Sn | 水溶性 极佳的润湿性 低挥发性 无卤素 | ORM1 | 了解更多 |
产品数据表
AuLTRA® 3.2 AuSn Water-Soluble Solder Paste PDS 99986 R2.pdf
相关应用
AuLTRA®3.2 焊膏适用于各种应用。
相关市场
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