AuLTRA® 3.2

AuLTRA® 3.2 es nuestra pasta de soldadura de oro y estaño diseñada para temperaturas de procesamiento más elevadas, lo que la hace ideal para el montaje de módulos LED de alta potencia. Funciona tanto en procesos de reflujo al aire como en nitrógeno y es soluble en agua, lo que facilita su limpieza tras la soldadura. Su formulación ofrece un rendimiento de impresión constante, con una larga vida útil de la plantilla, una adherencia fiable, una excelente humectación y una baja formación de huecos, lo que permite obtener uniones de soldadura resistentes y de alta calidad.

Desarrollado por Indium Corporation

  • Pasta de soldadura soluble en agua
  • Excelente humectación
  • Micción escasa
Un recipiente en forma de jeringa con la etiqueta "AuLTRA 3.2 Solder Paste" con un diseño verde y blanco, y un tapón naranja, en posición vertical sobre un soporte transparente.

Dosificación

Formulado para equipos de dosificación automatizados de alta velocidad y alta fiabilidad, ya sean de un solo punto o de varios puntos. También ofrece un buen rendimiento en aplicaciones manuales.

Opciones de aleaciones de oro y estaño

  • 80Au20Sn
  • 79Au21Sn
  • 78Au22Sn
  • 77Au23Sn

Tamaño de las partículas

Disponible en tamaños de polvo de 2 a 7 C, con un rango de contenido de metal del 88,5 % al 94,0 %, en función del método de aplicación previsto y del tamaño de las partículas.

Capacidades en materia de polvos

  • Tipo 2 (-200/+325)
  • Tipo 3 (-325/+500)
  • Tipo 4 (-400/+635)
  • Tipo 5 (-500/+635)
  • Tipo 6 (-635)
  • Tipo 6 C (5-15 μm, con una variación de menos del 10 % por encima o por debajo)
  • Tipo 6 SGS (5-15 μm, con una variación de menos del 10 % por encima o por debajo)
  • Tipo 7 C (2–11 μm, con una variación de menos del 10 % por encima o por debajo)
Icono de color verde oscuro con formas estilizadas y un punto sobre un fondo circular blanco.

>280°C

Icono de color verde oscuro con formas estilizadas y un punto sobre un fondo circular blanco.

Aplicaciones críticas

Icono de color verde oscuro con formas estilizadas y un punto sobre un fondo circular blanco.

Sin Pb

Icono de color verde oscuro con formas estilizadas y un punto sobre un fondo circular blanco.

#Nº 1 en fiabilidad

ProductoOpciones de aleacionesCaracterísticas principalesClasificación CIPFichas técnicas de productos
AuLTRA® 3.280Au20Sn
79Au21Sn
78Au22Sn
77Au23Sn

, soluble en agua;
, con excelente capacidad de humectación; con bajo índice de porosidad
ORM1Más información
AuLTRA® 3.2HF80Au20Sn
79Au21Sn
78Au22Sn
77Au23Sn
Soluble en agua
Excelente humectación
Bajo índice de porosidad
Sin halógenos
ORM1Más información

Fichas técnicas de productos

AuLTRA® 3.2 AuSn Pasta de soldadura soluble en agua PDS 99986 R2.pdf

Aplicaciones relacionadas

Las pastas de soldaduraAuLTRA® 3.2 son adecuadas para una amplia variedad de aplicaciones.

Microchip insertado en la placa de circuito impreso

Alta fiabilidad

Varias opciones para diversas aplicaciones de PCBA de alta fiabilidad.

Primer plano de una matriz de semiconductor soldada con precisión por un brazo robótico, mostrando técnicas avanzadas de unión de matrices.

Troquelado

Las soluciones de fijación de chips incluyen pastas de soldadura a base de oro...

Soldadura a alta temperatura

Soldadura a alta temperatura

Ofrecemos materiales de soldadura para altas temperaturas destinados a aplicaciones críticas…

Mercados relacionados

Indium Corporation es una empresa líder en innovación en soldaduras de oro que ofrece soluciones para altas temperaturas, de alta fiabilidad y para aplicaciones críticas en los siguientes ámbitos:

¿Tiene preguntas técnicas o consultas sobre ventas? Nuestro equipo especializado está aquí para ayudarle. "De un ingeniero a otro®" no es sólo nuestro lema, es nuestro compromiso de ofrecer un servicio excepcional. Estamos listos cuando usted lo esté. Póngase en contacto con nosotros.

Esta imagen tiene un atributo alt vacío; su nombre de archivo es scientist-with-microscope.png

¿Busca fichas de datos de seguridad?

Acceda a todo lo que necesita, desde las especificaciones técnicas hasta la guía de aplicaciones, en una única y práctica ubicación.