Die IndiumCorporation® wird auf der SPIE Photonics West, die vom 28. bis 30. Januar in San Francisco, Kalifornien, stattfindet, ihre hochzuverlässigen, auf Gold basierenden Präzisions-Die-Attach-Vorformlinge für kritische Laser- und HF-Anwendungen vorstellen. Die SPIE Photonics West ist die weltweit führende Fachmesse für Laser, biomedizinische Optik, biophotonische Technologien, Quantenphysik und Optoelektronik.
Die Indium Corporation wird folgende Produkte vorstellen:
- AuLTRA® Precision Die-Attach-Preforms setzen den NEUEN Goldstandard – sie bieten höchste Qualität und damit die bestmögliche Leistung in kritischen Die-Attach-Anwendungen, bei denen es auf höchste Zuverlässigkeit ankommt. Zu den Merkmalen gehören:
- Hochpräzise Dickenkontrolle
- Präzise Kantenqualität
- Optimierte Sauberkeit
- Standard-Waffelpackmethode
- Erhältlich für Goldbasis-Legierungen
- AuLTRA® 75 ist eine Lösung für nicht-eutektische AuSn-Vorformlinge (75Au/25Sn), die entwickelt wurde, um die intermetallische Zuverlässigkeit in Anwendungen zu verbessern, bei denen ein Chip mit einer dickeren Goldbeschichtung zum Einsatz kommt, wie beispielsweise ein GaN-Chip, der für Hochfrequenz- und Hochleistungs-HF-Leistungsverstärker für 5G sowie andere kritische drahtlose Kommunikationsanwendungen im Militär- und Luftfahrtbereich verwendet wird.AuLTRA® 75 trägt zur Verbesserung der Funktionsfähigkeit dieser kritischen Technologien bei, indem es die Zusammensetzung der fertigen Lötverbindung optimiert und die Benetzung sowie die Hohlraumbildung verbessert. DieAuLTRA® 75-Produktreihe ist außerdem in den Zusammensetzungen 78Au/22Sn und 79Au/21Sn erhältlich.
- AuLTRA® ThInFORMS sind 0,00035″ dicke (0,00889 mm bzw. 8,89 μm) 80Au/20Sn-Vorformlinge, die die allgemeine Betriebseffizienz von Hochleistungslasern verbessern.AuLTRA® ThInFORMS tragen dazu bei, häufige Probleme wie Kurzschlüsse und eine schlechte Wärmeübertragung zu vermeiden.
- AuLTRA® Fine Ribbon istdashochfeineIndalloy®182-Präzisionsband des Unternehmens für vollautomatische Laserdioden-Montageprozesse mit hohem Durchsatz. Für diese automatischen Zuführsysteme sind die Präzision und die hohe Qualität des Bandes und der Spulung von größter Bedeutung, ebenso wie lange, durchgehende Längen. Diese Eigenschaften tragen dazu bei, Produktionsausfälle zu minimieren und einen effizienten Prozess mit hohem Durchsatz zu ermöglichen, was zu einem hochwertigen Endprodukt und niedrigen Betriebskosten führt.
- AuLTRA® 3.2 ist eine wasserlösliche AuSn-Lötpaste für den Reflow-Prozess mit Luft oder Stickstoff, die speziell für die hohen Verarbeitungstemperaturen von Goldlegierungen optimiert wurde. Sie eignet sich perfekt für die Bestückung von Hochleistungs-LED-Modul-Arrays und gewährleistet eine gleichbleibende und wiederholbare Druckleistung bei langer Lebensdauer der Schablone und hervorragender Klebkraft.AuLTRA® 3.2 erfüllt nicht nur konsequent die Anforderungen an Druck und Reflow, sondern zeichnet sich zudem durch hervorragende Benetzungseigenschaften und eine geringe Hohlraumbildung aus.
- AuLTRA® 5.1 ist eine No-Clean-AuSn-Lötpaste, die speziell für die höheren Temperaturen entwickelt wurde, die bei Legierungen auf Goldbasis erforderlich sind. Diese Formulierung eignet sich ideal für die Bestückung von Hochleistungs-LED-Modul-Arrays und bietet ein breites Verarbeitungsfenster sowie eine gleichbleibende Druckauflösung, selbst bei extrem feinen Rasterabständen. Darüber hinaus zeichnet sichAuLTRA® 5.1 durch hervorragende Benetzungsleistung und eine Minimierung von Hohlräumen aus und erfüllt gleichzeitig strenge Druck- und Reflow-Standards.
- Heat-Spring® ist ein komprimierbares, nicht-reflowfähiges Metall-Wärmeleitmaterial (TIM), das sich ideal für TIM2-Anwendungen eignet. Diese indiumhaltigen TIMs bieten eine überlegene Wärmeleitfähigkeit gegenüber Nichtmetallen, wobei reines Indiummetall in allen Ebenen einen Wert von 86 W/mK erreicht. Aufgrund seines festen Metallzustands vermeidetHeat-Spring® Probleme durch Auspumpen und Ausbrennen. Darüber hinaus bietet es dank des Indium-Rückgewinnungs- und Recyclingprogramms des Unternehmens eine nachhaltige Lösung.
Um mehr über die präzisen Vorformlinge auf Goldbasis von Indium Corporation zu erfahren, besuchen Sie indiumstg.wpenginepowered.com/products/gold-solder/gold-alloy-preforms oder schauen Sie am Messestand Nr. 4923 vorbei.
Über Indium Corporation
Die IndiumCorporation® ist ein führender Veredler, Verhitzer, Hersteller und Lieferant von Materialien für die weltweiten Märkte der Elektronik, Halbleiter, Dünnschichttechnik und des Wärmemanagements. Zu den Produkten zählen Lote und Flussmittel, Hartlote, Wärmeleitmaterialien, Sputtertargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen undNanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Produktionsstätten in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
Weitere Informationen über die Indium Corporation finden Sie unter indiumstg.wpenginepowered.com oder per E-Mail an [email protected]. Sie können unseren Experten unter dem Motto „From One Engineer ToAnother®“ (#FOETA) auch auf www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen.
