IndiumCorporation® sẽ giới thiệu các sản phẩm đế gắn chip chính xác dựa trên vàng (Au) có độ tin cậy cao dành cho các ứng dụng laser và tần số vô tuyến (RF) quan trọng tại triển lãm SPIE Photonics West, diễn ra từ ngày 28 đến 30 tháng 1 tại San Francisco, California. SPIE West là sự kiện hàng đầu thế giới về laser, quang học y sinh, công nghệ sinh quang tử, lượng tử và quang điện tử.
Indium Corporation sẽ giới thiệu các sản phẩm sau đây:
- Các sản phẩm đúc sẵn gắn chip chính xácAuLTRA® mang đến “Tiêu chuẩn vàng” MỚI – mức chất lượng cao nhất hiện có để mang lại hiệu suất tối ưu trong các ứng dụng gắn chip quan trọng và đòi hỏi độ tin cậy cao. Các tính năng bao gồm:
- Kiểm soát độ dày cực kỳ chính xác
- Chất lượng cạnh chính xác
- Độ sạch được tối ưu hóa
- Phương pháp gói bánh quế mặc định
- Có sẵn cho hợp kim vàng
- AuLTRA® 75 là giải pháp phôi AuSn ngoài eutectic (75Au/25Sn) được thiết kế để nâng cao độ tin cậy của liên kết kim loại trong các ứng dụng sử dụng chip có lớp mạ vàng dày hơn, chẳng hạn như chip GaN được dùng cho các thiết bị khuếch đại công suất RF tần số cao, công suất lớn dành cho 5G và các hệ thống truyền thông không dây quan trọng khác trong lĩnh vực quân sự và hàng không vũ trụ.AuLTRA® 75 giúp cải thiện hiệu suất hoạt động của các công nghệ quan trọng này bằng cách điều chỉnh thành phần của mối hàn cuối cùng và cải thiện khả năng thấm ướt cũng như giảm thiểu lỗ rỗng. Dòng sản phẩmAuLTRA® 75 còn có các thành phần 78Au/22Sn và 79Au/21Sn.
- AuLTRA® ThInFORMS là các phôi có độ dày 0,00035″ (0,00889 mm hoặc 8,89 μm) với thành phần 80Au/20Sn, giúp nâng cao hiệu suất hoạt động tổng thể của các loại laser công suất cao.AuLTRA® ThInFORMS giúp khắc phục các vấn đề thường gặp như chập mạch và truyền nhiệt kém.
- AuLTRA® Fine Ribbon làloại dải băng chính xáccấp cao Indalloy®182của công ty, được thiết kế dành cho các quy trình lắp ráp đi-ốt laser tự động hoàn toàn với sản lượng lớn. Đối với các hệ thống cấp liệu tự động này, độ chính xác và chất lượng cao của dải kim loại cùng quy trình cuộn dây là yếu tố quan trọng hàng đầu, bên cạnh chiều dài liên tục và dài. Những đặc tính này giúp giảm thiểu thời gian ngừng sản xuất và tạo điều kiện cho quy trình hiệu quả, năng suất cao, từ đó mang lại sản phẩm cuối cùng chất lượng cao và chi phí sở hữu thấp.
- AuLTRA® 3.2 là loại bột hàn AuSn hòa tan trong nước, dùng cho quá trình hàn lại bằng không khí hoặc nitơ, được tối ưu hóa để chịu được nhiệt độ xử lý cao của các hợp kim gốc vàng. Sản phẩm này lý tưởng cho việc lắp ráp mảng mô-đun LED công suất cao, đảm bảo hiệu suất in ấn ổn định và có thể lặp lại, với tuổi thọ khuôn in dài và độ bám dính tuyệt vời. Bên cạnh việc luôn đáp ứng các yêu cầu về in ấn và hàn lại,AuLTRA® 3.2 còn mang lại khả năng thấm ướt vượt trội và tỷ lệ lỗ rỗng thấp.
- AuLTRA® 5.1 là loại bột hàn AuSn không cần làm sạch, được pha chế đặc biệt để chịu được nhiệt độ cao hơn mà các hợp kim gốc vàng yêu cầu. Rất lý tưởng cho việc lắp ráp mảng mô-đun LED công suất cao, công thức này mang lại dải nhiệt độ gia công rộng và độ chính xác in ấn ổn định, ngay cả đối với các khoảng cách chân cực nhỏ. Ngoài ra,AuLTRA® 5.1 còn nổi trội về khả năng thấm ướt và giảm thiểu lỗ rỗng, đồng thời đáp ứng các tiêu chuẩn nghiêm ngặt về in ấn và nung chảy.
- Heat-Spring® là một loại chất dẫn nhiệt kim loại (TIM) có thể nén và không bị chảy lại, lý tưởng cho các ứng dụng TIM2. Các loại TIM chứa indi này mang lại độ dẫn nhiệt vượt trội so với các vật liệu phi kim loại, trong đó kim loại indi nguyên chất đạt 86W/mK ở mọi phương. Nhờ ở trạng thái kim loại rắn,Heat-Spring® tránh được các vấn đề về hiện tượng thoát khí và nung khô. Sản phẩm này còn mang lại giải pháp bền vững nhờ chương trình thu hồi và tái chế indi của công ty.
Để tìm hiểu thêm về các sản phẩm phôi chính xác làm từ vàng (Au) của Indium Corporation, hãy truy cập indiumstg.wpenginepowered.com/products/gold-solder/gold-alloy-preforms hoặc ghé thăm gian hàng số 4923 tại triển lãm.
Giới thiệu về Indium Corporation
IndiumCorporation® là một trong những doanh nghiệp hàng đầu chuyên về tinh chế, luyện kim, sản xuất và cung cấp vật liệu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt trên toàn cầu. Các sản phẩm của công ty bao gồm chất hàn và chất trợ hàn; vật liệu hàn cứng; vật liệu giao diện nhiệt; mục phún xạ; kim loại indium, gallium, germanium và thiếc cùng các hợp chất vô cơ; vàNanoFoil®. Được thành lập vào năm 1934, công ty có hệ thống hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cập indiumstg.wpenginepowered.com hoặc gửi email đến [email protected]. Quý vị cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), tại www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
