Indium Corporation présentera à SPIE Photonics West des préformes d'attachement de précision à base d'Au

Indium^{Corporation®} présentera ses préformes de fixation de puces de haute fiabilité à base d'or, destinées aux applications critiques dans les domaines du laser et des radiofréquences, lors du salon SPIE Photonics West, qui se tiendra du 28 au 30 janvier à San Francisco, en Californie. SPIE West est le salon de référence mondial dédié aux lasers, à l'optique biomédicale, aux technologies biophotoniques, à la physique quantique et à l'optoélectronique.  

Indium Corporation présentera les produits suivants : 

• Les préformes de fixation de puces de précision^AuLTRA® constituent la NOUVELLE référence absolue : elles offrent le plus haut niveau de qualité disponible pour garantir les meilleures performances possibles dans les applications critiques de fixation de puces exigeant une fiabilité maximale. Leurs caractéristiques sont les suivantes : 

• Contrôle très précis de l'épaisseur 

• Qualité précise des bords 

• Propreté optimisée 

• Méthode d'emballage des gaufres par défaut 

• Disponible pour les alliages à base d'or 

• ^AuLTRA® 75 est une solution de préforme AuSn non eutectique (75Au/25Sn) conçue pour améliorer la fiabilité des liaisons intermétalliques dans les applications utilisant une puce dotée d’un placage d’or plus épais, telle qu’une puce GaN destinée aux amplificateurs de puissance RF haute fréquence et haute puissance pour la 5G et d’autres communications sans fil critiques dans les domaines militaire et aérospatial.^AuLTRA® 75 contribue à améliorer le fonctionnement de ces technologies critiques en ajustant la composition finale du joint de soudure et en optimisant le mouillage et la réduction des vides. La gamme de produits^AuLTRA® 75 est également disponible dans les compositions 78Au/22Sn et 79Au/21Sn.  

• ^{Les AuLTRA®} ThInFORMS sont des préformes de 0,00035″ d'épaisseur (0,00889 mm ou 8,89 μm) composées de 80 % d'or et 20 % d'étain, qui améliorent le rendement global des lasers à haut rendement.^{Les AuLTRA®} ThInFORMS permettent de remédier à des problèmes courants tels que les courts-circuits et un mauvais transfert thermique. 

• ^AuLTRA® Fine Ribbon estle ruban de précision^{de haute qualité}Indalloy® 182 proposé par l’entreprise, destiné aux processus d’assemblage de diodes laser à grand volume et entièrement automatisés. Pour ces systèmes à alimentation automatique, la précision et la haute qualité du ruban et de son enroulement sont d’une importance capitale, tout comme la longueur continue et importante du ruban. Ces caractéristiques contribuent à réduire au minimum les temps d’arrêt de production et facilitent un processus efficace à haut débit, garantissant ainsi un produit final de haute qualité et un faible coût total de possession. 

• ^AuLTRA® 3.2 est une pâte à souder AuSn soluble dans l'eau, destinée à la refusion à l'air ou à l'azote, optimisée pour résister aux températures de traitement élevées des alliages à base d'or. Idéale pour l'assemblage de matrices de modules LED haute puissance, elle garantit des performances d'impression constantes et reproductibles, tout en offrant une longue durée de vie du pochoir et une excellente adhérence. En plus de répondre systématiquement aux exigences d'impression et de refusion,^AuLTRA® 3.2 offre un excellent mouillage et un faible taux de formation de vides. 

• ^{AuLTRA® 5}.¹ est une pâte à souder AuSn sans nettoyage, spécialement formulée pour résister aux températures élevées requises par les alliages à base d'or. Idéale pour l'assemblage de matrices de modules LED haute puissance, cette formulation offre une large plage de traitement et une définition d'impression constante, même pour les pas ultra-fins. De plus,^AuLTRA® 5.1 se distingue par ses performances de mouillage et sa capacité à minimiser les vides, tout en respectant les normes rigoureuses en matière d'impression et de refusion. 

• ^{Heat-Spring® est} un TIM métallique compressible et non refondable, idéal pour les applications TIM2. Ces TIM à base d'indium offrent une conductivité thermique supérieure à celle des matériaux non métalliques, l'indium métallique pur atteignant 86 W/mK dans tous les plans. Grâce à son état métallique solide,^{Heat-Spring®} évite les problèmes de « pump-out » et de « bake-out ». Il constitue également une solution durable grâce au programme de récupération et de recyclage de l'indium mis en place par l'entreprise. 

Pour en savoir plus sur les préformes de précision à base d'or d'Indium Corporation, rendez-vous sur indiumstg.wpenginepowered.com/products/gold-solder/gold-alloy-preforms ou venez nous rendre visite au stand n° 4923 lors du salon.  

À propos d'Indium Corporation 

Indium^{Corporation®} est l'un des principaux raffineurs, fondeurs, fabricants et fournisseurs de matériaux destinés aux marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Sa gamme de produits comprend des soudures et des flux ; des alliages de brasage ; des matériaux d'interface thermique ; des cibles de pulvérisation ; de l'indium, du gallium, du germanium et de l'étain sous forme de métaux et de composés inorganiques ; ainsi que^{le NanoFoil®.} Fondée en 1934, la société dispose d'un service d'assistance technique mondial et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis. 

Pour plus d'informations sur Indium Corporation, rendez-vous sur indiumstg.wpenginepowered.com ou envoyez un e-mail à [email protected]. Vous pouvez également suivre nos experts, « From One Engineer To^Another® » (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/.