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인디엄 코퍼레이션, SPIE 포토닉스 웨스트에서 정밀 금 기반 다이-어태치 프리폼 선보여

인듐코퍼레이션®(Indium Corporation®)은 1월 28일부터 30일까지 캘리포니아주 샌프란시스코에서 열리는 SPIE Photonics West에서, 핵심 레이저 및 RF 응용 분야를 위한 고신뢰성 금(Au) 기반 정밀 다이 부착 프리폼을 선보일 예정입니다. SPIE West는 레이저, 생체의학 광학, 생체광학 기술, 양자 기술 및 광전자공학 분야를 아우르는 세계 최고의 행사입니다.  

인듐 코퍼레이션은 다음과 같은 제품을 선보일 예정입니다: 

  • AuLTRA® 정밀 다이 부착 프리폼은 새로운 ‘골드 스탠다드’를 제시합니다. 이는 중요하고 높은 신뢰성이 요구되는 다이 부착 응용 분야에서 가능한 최고의 성능을 발휘할 수 있도록 하는 최고 수준의 품질을 제공합니다. 주요 특징은 다음과 같습니다: 
  • 매우 정확한 두께 제어 
  • 정확한 엣지 품질 
  • 최적화된 청결도 
  • 기본 와플 팩 방법 
  • 금 기반 합금에 사용 가능 
  • AuLTRA® 75는 5G 및 기타 중요한 군사·항공우주 무선 통신용 고주파·고출력 RF 전력 증폭기 소자에 사용되는 GaN 다이와 같이, 금 도금층이 두꺼운 다이를 사용하는 응용 분야에서 금속간 화합물의 신뢰성을 향상시키기 위해 설계된 비유테틱 AuSn 프리폼 솔루션(75Au/25Sn)입니다.AuLTRA® 75는 최종 솔더 접합부의 조성 조절과 습윤성 및 기공 발생을 개선함으로써 이러한 핵심 기술의 성능을 향상시키는 데 기여합니다. 또한AuLTRA® 75 제품 라인에는 78Au/22Sn 및 79Au/21Sn 조성의 제품도 포함되어 있습니다.  
  • AuLTRA® ThInFORMS는 두께 0.00035인치(0.00889mm 또는 8.89μm)의 80Au/20Sn 프리폼으로, 고출력 레이저의 전반적인 작동 효율을 향상시킵니다.AuLTRA® ThInFORMS는 단락 및 열전달 불량과 같은 일반적인 문제를 해결하는 데 도움을 줍니다. 
  • AuLTRA® Fine Ribbon은대량 생산 및 완전 자동화된 레이저 다이오드 조립 공정을 위한 당사의Indalloy®182고품질 정밀 리본입니다. 이러한 자동 공급 시스템의 경우, 리본과 스풀링의 정밀도와 고품질은 물론 길고 연속적인 길이가 가장 중요합니다. 이러한 특징들은 생산 중단 시간을 최소화하고 효율적이며 높은 처리량을 자랑하는 공정을 가능하게 하여, 고품질의 최종 제품과 낮은 소유 비용을 실현합니다. 
  • AuLTRA® 3.2는 공기 또는 질소 리플로우 공정에 사용되는 수용성 AuSn 솔더 페이스트로, 금 기반 합금의 높은 가공 온도에 최적화되어 있습니다. 고출력 LED 모듈 어레이 조립에 이상적이며, 일관되고 재현성 높은 인쇄 성능을 보장할 뿐만 아니라 긴 스텐실 수명과 뛰어난 점착력을 자랑합니다.AuLTRA® 3.2는 인쇄 및 리플로우 요구 사항을 일관되게 충족할 뿐만 아니라, 탁월한 습윤성과 낮은 보이드 발생률을 제공합니다. 
  • AuLTRA®5.1은 금(Au) 기반 합금에 필요한 높은 온도를 견딜 수 있도록 특별히 개발된 노클린(no-clean) AuSn 솔더 페이스트입니다. 고출력 LED 모듈 어레이 조립에 이상적인 이 제품은 초미세 피치의 경우에도 넓은 공정 범위를 제공하며 일관된 인쇄 정밀도를 보장합니다. 또한,AuLTRA® 5.1은 엄격한 인쇄 및 리플로우 기준을 충족하는 동시에 우수한 습윤 성능과 보이드 최소화 효과를 발휘합니다. 
  • Heat-Spring®은 TIM2 용도에 이상적인, 압축 가능하고 리플로우가 필요 없는 금속 TIM입니다. 이 인듐 함유 TIM은 비금속 소재에 비해 뛰어난 열전도성을 제공하며, 순수 인듐 금속은 모든 방향에서 86W/mK의 열전도도를 나타냅니다.Heat-Spring®은 고체 금속 상태이기 때문에 펌프아웃 및 베이크아웃 문제를 방지합니다. 또한, 당사의 인듐 회수 및 재활용 프로그램 덕분에 지속 가능한 솔루션을 제공합니다. 

인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 정밀 금(Au) 기반 프리폼에 대해 더 자세히 알아보시려면 indiumstg.wpenginepowered.com/products/gold-solder/gold-alloy-preforms을 방문하시거나 전시회 현장 4923번 부스를 방문해 주십시오.  

인듐 코퍼레이션 소개 

인듐코퍼레이션®(Indium Corporation®) 은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 소재 정제, 제련, 제조 및 공급 서비스를 제공하는 선도적인 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열전도성 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐·갈륨·게르마늄·주석 금속 및 무기 화합물, 그리고NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 이 회사는 전 세계적인 기술 지원 체계를 갖추고 있으며, 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 공장을 운영하고 있습니다. 

인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)에 대한 자세한 정보는 indiumstg.wpenginepowered.com을 방문하거나 [email protected]으로 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 또한 www.linkedin.com/company/indium-corporation/에서 당사의 전문가 그룹인 ‘From One Engineer ToAnother® (#FOETA)’를 팔로우하실 수 있습니다.