Hola a todos,
El otro día, mi equipo se encontró con un interesante artículo de IEEE Spectrum que hablaba de la reciente aparición de los Mini-LED. En Indium Corporation ya se ha reflexionado mucho sobre los minidestellos y los LED en general. Eche un vistazo a las recientes reflexiones de Claire Hotvedt, especialista en desarrollo de productos, sobre nuestra nueva soldadura Durafuse LT y sus aplicaciones en bombillas LED. Sin embargo, los LED no se limitan a las bombillas: cada vez son más pequeños, y ahí es donde entran en juego los productos de mi equipo.
Los minilED (no confundir con los microLED, la diferencia entre ambos es otro tema) se utilizan cada vez más en pantallas porque el uso de cientos o miles de pequeños LED como retroiluminación junto con paneles de pantalla LCD proporciona ratios de contraste muy altos, negros profundos y rangos dinámicos elevados. Las ventajas se aprecian realmente al jugar a juegos de PC compatibles con HDR, como muchos de los más recientes, incluidos los últimos Call of Duty y Assassin's Creed.
El artículo analiza las ventajas de los minilED frente a los actuales LED orgánicos u OLED (que son LED pero utilizan material orgánico como conductor en lugar de un semiconductor). Los OLED tienen mayor contraste que la tecnología Mini-LED, ya que la emisión procede directamente del OLED y no viaja a través de la pantalla LCD. Sin embargo, los Mini-LED tienen una ligera ventaja en el apartado del brillo y son mucho más baratos: los monitores Mini-LED son entre 500 y 1.000 dólares más baratos que sus homólogos OLED.
¿Dónde encaja Indium Corporation en todo esto? Nuestra gama de semiconductores y materiales de ensamblaje avanzados es ideal para el ensamblaje de Mini-LED. Es necesario empaquetar muchos Mini-LED juntos, y las almohadillas de soldadura de estos Mini-LED deben ser muy pequeñas en consecuencia, en el rango de menos de 200 micras. Los materiales de pasta de soldar SiPaste de Indium Corporation presentan una excelente imprimibilidad y son compatibles con los tamaños de polvo fino necesarios para el ensamblaje de Mini-LED, a fin de que quepan a través del esténcil durante la impresión por esténcil en estas pequeñas almohadillas. Nuestras pastas de soldadura SiPaste también están disponibles en variedades solubles en agua y no-clean, siendo nuestras no-cleans de residuo benigno especialmente buenas para el ensamblaje Mini-LED debido a la dificultad de limpiar la PCB post-reflujo en estos tamaños de pads pequeños y pasos ajustados.
Los avanzados fundentes de montaje de Indium Corporation también son ideales para el montaje de Mini-LED. Nuestro LED Tacflux 007 es el fundente líder de fijación de troqueles para la industria LED; es un fundente de alta actividad que se limpia fácilmente con disolventes estándar, y también es capaz de soportar altas temperaturas, particularmente importante con la soldadura de aleaciones de oro-estaño, que es común para los troqueles LED. Nuestros fundentes ULR para residuos flip-chip también encajan bien en este ensamblaje, ya que resuelven problemas comunes en el ensamblaje de mini-LED, como el desplazamiento de la matriz (con un paso de pastilla tan pequeño, cualquier movimiento de la matriz es peligroso) y los problemas de apertura eléctrica (con un fuerte poder humectante).
La adopción de la tecnología Mini-LED está llegando rápidamente, e Indium Corporation está más que equipada para iluminar el camino de la fabricación de LED.
