大家好
我的團隊前幾天從 IEEE Spectrum 看到一篇有趣的文章，談到最近迷你 LED 的出現。Indium Corporation 對於 Mini-LED 和 LED 已經花了許多心思，請參閱產品開發專員 Claire Hotvedt最近對於我們新的 Durafuse LT 焊料及其在 LED 燈泡中應用的看法。LED 不只是燈泡，它的體積越來越小，這正是我團隊的產品發揮作用的地方。
Mini-LED (請勿與 microLED 混淆，兩者的差異完全是另一個話題！) 正被越來越多地用在顯示器上，這是因為使用數百或數千個小型 LED 作為背光源與 LCD 顯示面板搭配使用，可以提供非常高的對比度、深邃的黑色和高動態範圍。當您在玩相容 HDR 的 PC 遊戲時，您就能真正感受到它的優點，許多較新的遊戲都相容 HDR，包括最新的《使命召喚》和《刺客信條》遊戲。
這篇文章深入探討 Mini-LED 相較於目前基準的有機 LED 或 OLED（屬於 LED，但使用有機材料作為導電材料，而非半導體）的優點。OLED 擁有比 Mini-LED 技術更高的對比度，因為其發光直接來自 OLED，而不會經過 LCD。不過，Mini-LED 在亮度方面略勝一籌，而且價格更便宜，Mini-LED 監視器比 OLED 監視器便宜 500 到 1,000 美元。
那麼，Indium Corporation 在其中扮演什麼角色呢？我們的半導體和先進組裝材料套件是 Mini-LED 組裝的理想選擇。許多 Mini-LED 需要包裝在一起，而這些 Mini-LED 的焊墊需要非常小，小於 200 微米。Indium Corporation 的 SiPaste 焊膏材料具有極佳的印刷性，並與 Mini-LED 組裝所需的細粉末尺寸相容，以便在鋼版印刷時能夠通過鋼版印刷到這些小焊盤上。我們的 SiPaste 焊膏也有水溶性和免洗型兩種，我們的良性殘留免洗型尤其適合 Mini-LED 組裝，因為在這些小焊盤尺寸和緊密間距的 PCB 上，回流焊後的清洗非常困難。
Indium Corporation 先進的組裝助焊劑也非常適合 Mini-LED 組裝！我們的 LED Tacflux 007 是 LED 業界領先的晶粒接合助焊劑；它是一種高活性助焊劑，很容易用標準溶劑清洗，而且還能耐高溫，這對焊接金錫合金尤其重要，而金錫合金是 LED 晶粒的常見材料。我們的 ULR 殘餘倒裝晶片助焊劑也非常適合這種組裝，我們的助焊劑還可以解決迷你 LED 組裝中的常見問題，例如晶粒移位（如此小的焊盤間距，任何晶粒移動都是危險的）和電氣開口問題（具有強大的潤濕能力）。
Mini-LED 技術的採用正快速來臨，而 Indium Corporation 更有能力照亮 LED 製造的道路。
