Dean Payne, director de productos de semiconductores de Indium Corporation, participará en la conferencia Advanced Packaging for Power Electronics , organizada por IMAPS y que se celebrará los días 8 y 9 de mayo en Woburn, Massachusetts (EE.UU.). La ponencia de Payne, programada para el 9 de mayo, examinará los retos y ventajas de la transición de la soldadura con alto contenido en Pb a la soldadura sin Pb para la fijación de troqueles en aplicaciones discretas de potencia.
La soldadura con alto contenido en plomo ha sido durante mucho tiempo el material estándar para la fijación de troqueles en dispositivos discretos de potencia; sin embargo, los fabricantes de dispositivos líderes del mercado han estado trabajando activamente con los proveedores para encontrar alternativas. Además de las soldaduras sin Pb, se están considerando otras opciones, como TLPS, adhesivos y materiales sinterizados. Centrándose en una novedosa soldadura sin Pb de doble aleación y alta temperatura, Payne analizará los pros y los contras de las distintas opciones de materiales y explicará por qué la soldadura sin Pb es la más prometedora como alternativa a las soluciones con alto contenido en Pb.
Los resultados y análisis presentados pondrán de relieve cómo esta nueva soldadura sin Pb puede superar a las soldaduras basadas en Pb en algunos aspectos funcionales y de fiabilidad, afirmó Payne. Una vez concluidas con éxito las pruebas con clientes, esta nueva soldadura sin Pb está lista para ser adoptada por la industria.
Payne es responsable de impulsar el crecimiento rentable de los materiales de semiconductores de potencia de Indium Corporations, que incluyen pasta de fijación de troqueles con alto contenido en Pb, soluciones sin Pb de alta temperatura y materiales de sinterización. Cuenta con más de 13 años de experiencia en la fabricación de semiconductores y obleas. Dean posee múltiples certificaciones de la Universidad de Gales y el Coleg Gwent del Reino Unido, entre ellas el título nacional de formación profesional de nivel 3 en ingeniería eléctrica y electrónica, el certificado nacional superior en ingeniería eléctrica y electrónica y el diploma nacional superior en ingeniería.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
Para más información sobre Indium Corporation, visite www.indium.com o envíe un correo electrónico a Jingya Huang. También puede seguir a nuestros expertos, From One Engineer To Another (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
