6월은 인디엄 코퍼레이션의 반도체 팀에게 바쁜 한 달이었습니다. 이달 초에는 전자 패키징, 부품 및 마이크로전자 시스템 과학 분야의 전문가들이 모이는 최고의 국제 행사인 캘리포니아 샌디에이고에서 열린 ECTC에 참석했습니다. 그곳에서 우리는 미세 분말 솔더 페이스트인 SiPaste® 시리즈, 새로 출시된 Durafuse™ HT, 플립칩 및 볼 부착 플럭스, 다양한 열 인터페이스 재료 등 최신 제품을 적극적으로 홍보했습니다. 또한 기술 컨퍼런스에 참석하여 해당 분야의 전문가들로부터 최신의 가장 큰 발전 사항을 확인할 수 있어서 좋았습니다. 컨퍼런스의 일환으로 인디엄 코퍼레이션의 앤디 맥키가 열 인터페이스 재료의 발전과 관련하여 그의 팀이 수행한 작업 중 일부에 대해 경이로운 프레젠테이션을 진행했습니다 - 앤디 화이팅! 특히, 그의 강연은 이기종 통합 패키지를 위한 리플로 솔더 TIM(또는 sTIMS) 공정의 최적화에 초점을 맞추었으며, 맥키 박사는 강연에 관한 질문에 기꺼이 답변해 주실 것입니다. [email protected] 으로 연락하실 수 있습니다.
여담이지만, 지난 달 반도체 팀이 본사에 있는 동안 모두 함께 모여 애디론댁 산맥의 블루 마운틴 호수에서 하이킹을 할 수 있었습니다. 야외에서 새로운 트레일을 하이킹하고 애디론댁 박물관도 둘러보며 모두 즐거운 시간을 보냈습니다. 뉴욕 북부에 위치한 인디엄 코퍼레이션이 제공하는 많은 경험을 할 수 있었습니다.
그 후 얼마 지나지 않아 저희 팀은 캘리포니아 산타로사(와인 산지!)에 있는 IMAPS SiP로 이동했습니다. 그곳에서 우리는 ECTC에서와 동일한 소재를 홍보하는 데 시간을 보냈고, Sze Pei Lim은 기술 컨퍼런스에서 "이종 통합 조립을 위한 혁신적 소재"에 대해 발표했습니다. 그녀의 강연에서는 시스템 인 패키지 어셈블리의 수율을 개선하기 위해 인디엄 코퍼레이션의 반도체 팀이 이룬 새로운 발전, 특히 80미크론 구경(머리카락 굵기 정도!) 이하에서 일관된 프린팅을 보여주는 새로운 SiPaste® 솔더 페이스트에 대해 다루었습니다. 전반적으로 바쁜 한 달이었지만 새로운 인맥을 만날 수 있어 보람 있었고 와인도 나쁘지 않았습니다.
