인디엄 코퍼레이션( )은 5월 31일부터 6월 3일까지 미국 캘리포니아 샌디에이고에서 열리는 전자 부품 및 기술 컨퍼런스 (ECTC)에서 새로운 할로겐 프리, 초저잔류 플립칩 플럭스인 NC-809를 소개합니다. 고점착 특성으로 설계된 NC-809는 조립 공정 중 다이 이동의 위험 없이 다이 또는 솔더 구를 고정할 수 있도록 설계되었습니다.
NC-809는 리플로우 후 잔류물을 최소화하도록 설계되어 NC-26S 및 NC-699와 같은 Indium Corporation의 검증된 초저잔류물(ULR) 플럭스 수준으로 잔류물을 남기지 않습니다. NC-809는 우수한 습윤 성능을 발휘하며 기존의 물 세척 공정에 민감한 패키지를 위한 볼 그리드 어레이 볼 부착 애플리케이션에 적합한 최초의 ULR 플럭스입니다. 또한 NC-809는 리플로우 후와 언더필링 단계 전에 기판 휨을 증가시켜 다이 손상과 솔더 조인트 균열을 일으킬 수 있는 비용이 많이 드는 세정 단계를 제거하여 생산 수율을 향상시킵니다.
NC-809 제공:
- 높은 점착력으로 리플로우 중 다이 기울어짐이나 이동을 방지하여 전기적 개방 실패를 크게 줄입니다.
- 일관된 플럭스 증착 및 우수한 습윤성
- 매우 낮은 잔류물, 좁은 피치의 플립칩 어셈블리를 제작하는 고객에게 이상적
- 다양한 언더필과의 호환성
- 세척 단계가 없어 패키지의 뒤틀림 감소 및 열 스트레스 감소
이 제품과 입증된 초저잔류 플럭스 제품군에 대해 자세히 알아보려면 www.indium.com/products/fluxes/semiconductor-fluxes/ 를 방문하거나 전시회에서 Indium Corporation 부스를 방문하세요.
인디엄 코퍼레이션 소개
Indium Corporation 은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재 정제, 제련, 제조 및 공급업체입니다. 제품에는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil 이 포함됩니다. 1934년에 설립된 이 회사는 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
인디움 코퍼레이션에 대한 자세한 정보는 www.indium.com 또는 징야 황에게 이메일을 보내주세요. 또한 From One Engineer To Another (#FOETA)의 전문가를 www.linkedin.com/company/indium-corporation/ 또는 @IndiumCorp에서 팔로우할 수도 있습니다.
