Indium Corporation 將於5月31日至6月3日在美國加州聖地牙哥舉行的電子零組件暨技術研討會(ECTC)上，推出全新無鹵素、超低殘留的倒裝晶片助焊劑NC-809。NC-809具有高黏著特性，可在組裝過程中固定晶粒或焊球，而不會有晶粒移位的風險。
NC-809 的設計目的是在回流焊後留下最少的殘餘物，與 Indium Corporations 經驗證的超低殘餘物 (ULR) 助焊劑（如 NC-26S 和 NC-699）的水準相同。NC-809 擁有優異的潤濕性能，是首款符合 ULR 標準的助焊劑產品，適用於對傳統水洗製程敏感的球栅陣列球接式封裝應用。NC-809也可改善產量，因為它省去了昂貴的清洗步驟，而清洗步驟可能會增加回流焊後和底焊步驟前的基板翹曲，造成晶片損壞和焊點破裂的潛在危險。
NC-809 提供：
- 高粘度可消除回流過程中的晶片傾斜或移位；大幅減少電氣開路故障
- 穩定的助焊劑沉澱和優異的潤濕性
- 超低殘留物；是製造緊密間距倒轉晶片組件的客戶的理想選擇
- 與多種填充劑相容
- 由於沒有清洗步驟，封裝翹曲減少，熱應力降低
如需瞭解更多關於本產品及 Indium Corporations 經驗證的超低殘留助焊劑產品，請造訪www.indium.com/products/fluxes/semiconductor-fluxes/或參觀 Indium Corporations 展覽攤位。
關於 Indium Corporation
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑；銅钎；熱介面材料；濺鍍靶材；铟、鎵、锗、錫金屬和無機化合物；以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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