납땜 합금
듀라퓨즈® HT
Designed as an alternative to high-Pb alloys traditionally used for semiconductor die-attach application, Durafuse® HT is a high temperature, Pb-free solder solution. Following the Durafuse® mixed-alloy design, Durafuse® HT has been designed to maintain high die shear strength at high temperature and be safe from re-melting at PCBA reflow peak temperatures of 260°C. Durafuse® HT is the only Pb-free solder option that meets this requirement.
Indium Corporation 제공
- 무연 고온 솔루션
- Utilize Current Equipment and Process
- 전기 및 열적 특성 ≥ 고순도 납
제품 개요
높은 전단 강도
듀라퓨즈® HT는 약 280°C의 온도에서도 전단 강도 15MPa 이상을 유지하여 고순도 납땜보다 우수한 성능을 발휘합니다.
고순도 납땜으로 교체
듀라퓨즈® HT는 납 함유 솔더 페이스트를 사용하는 기존 공정에 사용할 때 특별한 설정이 필요하지 않습니다. 따라서 신소재 도입에 따른 위험과 시장 출시 시간이 단축됩니다.
납 합금보다 우수
무연이지만, Durafuse® HT는 열 전도성, 열 기계적 강도 및 전기 전도성에서 높은 납 함유 소재보다 우수한 성능을 발휘합니다.
지속 가능한
듀라퓨즈® HT는 애플리케이션에서 납을 대체함으로써 고객이 지속 가능성 목표를 달성하고 환경 규제 및 정책을 준수할 수 있도록 지원합니다.
제품 데이터 시트
Durafuse® HT 고온 무연 솔더 페이스트 PDS 100025 R0.pdf
관련 애플리케이션
듀라퓨즈® HT 솔더 페이스트는 다양한 산업 분야에 적용할 수 있습니다.
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관련 시장
듀라퓨즈® HT는 특정 시장에서 널리 사용되는 디스크리트 전원 장치 및 SMD 다중 칩 모듈 전원 장치의 다이 부착 및 클립 부착 애플리케이션을 위한 제품입니다.
관련 제품
고온 솔더 페이스트
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