はんだ合金
デュラヒューズ ® HT
Designed as an alternative to high-Pb alloys traditionally used for semiconductor die-attach application, Durafuse® HT is a high temperature, Pb-free solder solution. Following the Durafuse® mixed-alloy design, Durafuse® HT has been designed to maintain high die shear strength at high temperature and be safe from re-melting at PCBA reflow peak temperatures of 260°C. Durafuse® HT is the only Pb-free solder option that meets this requirement.
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- 鉛フリー高温溶液
- Utilize Current Equipment and Process
- 電気的および熱的特性 ≥ 高 Pb
製品概要
高いせん断強度
デュラヒューズ® HTは、280℃前後の温度でも15MPa以上のせん断強度を維持し、高Pbはんだを凌駕します。
高鉛はんだへの置き換え
デュラヒューズ® HT は、鉛含有はんだペーストに対応する従来のプロセスで使用する場合、特別なセットアップを必要としません。これにより、新素材を採用するリスクと市場投入までの時間を低減することができます。
鉛合金より優れている
鉛フリーでありながら、デュラヒューズ® HT は、熱伝導率、熱機械強度、および電気伝導率において、高鉛含有材料よりも優れています。
持続可能な
デュラヒューズ® HT は、鉛の代わりに使用することで、お客様が持続可能性の目標を達成し、環境規制および環境方針を遵守できるよう支援します。
製品データシート
デュラヒューズ® HT 高温鉛フリーはんだペースト PDS 100025 R0.pdf
関連アプリケーション
デュラヒューズ® HT は、さまざまな産業用途に使用できます。
パワーエレクトロニクスのパッケージングとアセンブリ
Extensive range of proven high-reliability solder and…
クリップとリードフレームの取り付け
Applications Clip and Lead Frame Attach In…
ダイ・アタッチ
Die-attach solutions include solder pastes to gold-based…
PCBアセンブリ
Proven and cutting-edge materials for PCB assembly…
関連市場
Durafuse® HT は、特定の市場で広く使用されているディスクリートパワーデバイスおよび SMD マルチチップモジュールパワーデバイスのダイアタッチおよびクリップアタッチ用途向けです。
関連商品
高温ソルダーペースト
Pb or Pb-free high-temperature solder pastes.
デュラヒューズ・テクノロジー
A patented solder alloy technology to enable…
デュラヒューズHR
High-reliability & low-voiding Solder Alloy Durafuse® HR.
焼結材料
Pressure or pressureless silver or copper sinter…
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