Brook Sandy-Smith, ingénieur du support technique pour PCB Assembly Materials, et Phil Zarrow, expliquent comment le brasage par refusion sous vide peut être utilisé pour réduire les défauts.
Phil Zarrow : Brook, l'industrie a beaucoup discuté de l'atténuation des vides. Ces discussions se sont surtout concentrées sur les joints de soudure et, bien sûr, sur les BTC. Mais il y a d'autres applications qui réclament vraiment, faute d'un meilleur terme, un vide quasi nul. Les LED viennent à l'esprit. Parlez-nous un peu de certaines approches permettant d'atteindre un taux de vide proche de zéro.
Brook Sandy-Smith : La pâte à braser a une limite. Dans le meilleur des cas, on peut s'attendre à moins de 10 % de vide, mais il y a des variations. J'ai vu des résultats inférieurs à cinq, mais il est difficile de rester constant.
Phil Zarrow : C'est vrai.
Brook Sandy-Smith : Parfois, avec les LED, on peut s'en sortir en utilisant une préforme enduite de flux qui donne un volume de joint de soudure uniforme, et l'enduit de flux ne contient pas de substances volatiles, ce qui permet d'obtenir le taux de vide très faible, inférieur à 2 %, que l'on recherche. Ce processus est similaire à celui d'un four de refusion, mais il y a une étape de traitement par lots à la fin du processus où l'on applique un vide pour permettre aux vides et aux bulles de volatiles de s'échapper.
Phil Zarrow : Avec ce processus particulier, qu'il s'agisse d'un four à refusion ou d'une phase de vapeur rapide sous vide, il y a quelques mises en garde. Il est évident que le débit en est une.
Brook Sandy-Smith : Bien sûr.
Phil Zarrow : Les fabricants de fours ont adopté des approches intéressantes pour tenter de résoudre ce problème. Quelles sont celles que vous avez observées ?
Brook Sandy-Smith : Ils ont parfois deux étages de vide, ce qui leur permet de fonctionner en parallèle et de maintenir un bon débit tout en obtenant un résultat de vidange très faible.
Phil Zarrow : D'accord. L'autre aspect est bien sûr le processus de refusion proprement dit. Que se passe-t-il ?
Brook Sandy-Smith : Des éclaboussures peuvent se produire si vous n'appliquez pas le vide au bon moment ou si vous l'appliquez trop rapidement, car vous voulez préchauffer votre matériau de soudure comme vous le feriez avec de la pâte à braser afin d'activer le flux et de favoriser une bonne soudure. Lorsque la soudure atteint le point de fusion, vous devez la laisser s'humidifier, puis appliquer le vide. Le vide va aspirer les vides pendant que tout est en fusion. Ensuite, vous relâchez le vide, et c'est à ce moment-là que vous obtenez un joint de soudure sans vide, puis vous pouvez procéder au processus de refroidissement.
Phil Zarrow : C'est une bonne chose dans la mesure où nous avons un taux de vidange très proche de zéro, mais ce n'est pas une solution toute faite. Il faut développer des processus, n'est-ce pas ?
Brook Sandy-Smith : Tout à fait.
Phil Zarrow : Évidemment, le débit, les éclaboussures, etc. De plus, cet équipement a tendance à être assez coûteux.
Brook Sandy-Smith : Absolument. C'est coûteux. Je pense que la durée du cycle est un véritable défi. Mais comme nous l'avons dit, les machines ont été modifiées pour que la durée du cycle reste raisonnable.
Phil Zarrow : Brook, où pouvons-nous trouver plus d'informations sur ce sujet ?
Brook Sandy-Smith : Vous pouvez consulter des notes d'application sur notre site web ou, comme toujours, me contacter directement à l'adresse [email protected].
Phil Zarrow : Brook, merci beaucoup.
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