PCB 装配材料部门的技术支持工程师布鲁克·桑迪-史密斯（Brook Sandy-Smith）与菲尔·扎罗（Phil Zarrow）探讨了如何利用真空回流焊接来减少空洞率 。
菲尔·扎罗：布鲁克，业内关于如何降低空穴浓度一直讨论颇多。其中很大一部分讨论集中在焊点 以及当然还有BTCs上。但还有其他应用 ，用一句不太恰当的话来说，它们简直是在“呼吁”实现近零空洞率 。我首先想到的是LED。请跟我们简单介绍一下实现近零空洞率 的一些方法。
布鲁克·桑迪-史密斯：焊膏存在一定的局限性。在最佳情况下，其空洞率 值可能低于10%，但实际数值会有所波动。我曾见过低于5的结果，但很难保持这种一致性。
菲尔-扎罗对
布鲁克·桑迪-史密斯：有时在LED焊接中，您可以使用涂有助焊剂的预成型件，这样既能获得均匀的焊点体积，且助焊剂涂层不含挥发性物质，从而实现您所期望的极低（低于2%）的空洞率 值。但通常情况下，人们会采用真空回流焊接等工艺，以确保获得低于2%的稳定结果。该工艺类似于回流炉，但在工艺后期会增加一个批量处理阶段，通过施加真空使空隙和挥发性物质产生的气泡逸出。
菲尔·扎罗：对于这一特定工艺，无论是回流炉还是真空快速气相法，都存在一些注意事项。显然，吞吐量就是其中之一。
布鲁克·桑迪-史密斯：当然。
菲尔·扎罗：我们看到烤箱制造商为解决这个问题采取了一些有趣的措施。您都观察到哪些做法呢？
布鲁克·桑迪-史密斯：有时它们会配备两个真空阶段，这样可以并行运行，在实现极低的空洞率 值的同时，还能保持相当不错的吞吐量。
菲尔·扎罗：好的。当然，另一个方面就是实际的回流 。现在情况如何？
布鲁克·桑迪-史密斯：嗯，如果不在恰当的时机施加真空，或者施加得太快，就可能会出现飞溅。因为你需要像处理焊膏一样，让焊料预热 ，从而活化助焊剂并促进良好的焊接效果。当焊料达到熔点 时，应先让其润湿，然后再施加真空。在所有材料处于熔融状态时，真空会将气孔抽走。随后释放真空，此时便形成了无气孔的焊点，接着即可进行冷却过程。
菲尔·扎罗：从某种意义上说，这确实很棒，因为我们的空洞率 实际上已接近于零，但这并非“即插即用”。毕竟还需要工艺开发，对吧？
布鲁克·桑迪-史密斯：完全正确。
菲尔·扎罗：显然，吞吐量和飞溅等问题以及类似的情况都很重要。此外，这类设备通常价格也相当昂贵。
布鲁克·桑迪-史密斯：没错。成本确实很高。我认为循环时间确实是个难题。但正如我们所说，已经对机器进行了改造，以确保循环时间保持在合理范围内。
菲尔·扎罗：还有那句老话：只要是应用 驱动的，什么都有可能发生。布鲁克，我们去哪里可以了解更多关于这个话题的信息呢？
布鲁克·桑迪-史密斯：嗯，您可以访问我们的网站查看一些关于“应用 ”的笔记，或者像往常一样直接通过 [email protected] 联系我。
菲尔-扎罗布鲁克，非常感谢。
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