Comme le dit le vieil adage : Moins, c'est plus, n'est-ce pas? Eh bien, pas toujours.
Dans le cas du vide des composants QFN, plus c'est moins c'est. Plus de soudure - ajoutée sous forme de préformes de soudure - peut réduire le vide par rapport à l'utilisation de la pâte à braser seule.
La formation de vides sous les composants QFN représente un défi important en termes de fiabilité thermique pour l'industrie. Alors que la pâte à braser est généralement utilisée pour connecter les circuits intégrés aux cartes de circuits imprimés, elle peut contenir une quantité substantielle d'ingrédients volatils (tels que l'agent de flux) qui peuvent créer des vides. L'utilisation de préformes de fortification de soudure pour augmenter le volume de soudure est pratique dans cette application car les préformes de soudure ne contiennent pas de flux et donc pas d'ingrédients volatils, ce qui signifie que le rapport soudure/éléments volatils est plus élevé et permet donc de réduire la formation de vides.
Pour en savoir plus sur le vide et les préformes de fortification de soudure d'Indium, veuillez consulter notre site Web et notre chaîne YouTube.
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