Wie das alte Sprichwort sagt: Weniger ist mehr, richtig? Nun, nicht immer.
Im Fall von QFN-Bauteilen ist mehr weniger mehr. Mehr Lot - in Form von Lotvorformen - kann im Vergleich zur Verwendung von Lotpaste allein zu weniger Fehlstellen führen.
Lunkerbildung unter QFN-Komponenten stellt für die Industrie eine große Herausforderung in Bezug auf die thermische Zuverlässigkeit dar. Während Lötpaste in der Regel dazu verwendet wird, integrierte Schaltkreise mit Leiterplatten zu verbinden, kann sie eine beträchtliche Menge an flüchtigen Bestandteilen (wie z. B. das Flussmittel) enthalten, die zu Hohlräumen führen können. Die Verwendung von Lotverstärkungsvorformen zur Erhöhung des Lotvolumens ist in dieser Anwendung praktisch, da Lotvorformen kein Flussmittel und somit keine flüchtigen Bestandteile enthalten, was bedeutet, dass das Verhältnis von Lot zu flüchtigen Bestandteilen größer ist und folglich zu einer geringeren Lunkerbildung führt.
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