Les gens,
Chris Nash et moi-même (soutenus par une armée d'ingénieurs exceptionnels d'Indium Corporation) avons écrit un livret sur l'élimination des défauts de soudure. Le titre est The Printed Circuit Assembler's Guide to... ™ Solder Defects (Guide de l'assembleur de circuits imprimés pour... ™ les défauts de soudure). Le livret peut être téléchargé gratuitement ici.
Chris et moi-même, ainsi que l'équipe d'Indium Corporation, avons passé de nombreuses heures à réfléchir aux défauts de soudure les plus courants dans l'assemblage des circuits imprimés et à leurs origines. Cet effort a abouti à des discussions détaillées sur la manière d'éliminer ou de minimiser les défauts suivants :
- Minimiser le vide dans l'assemblage SMT
- Le raisonnement
- La tête dans l'oreiller (HIP) et les ouvertures non humides
- Mise au tombeau des composants passifs
- Insuffisance de pâte à braser
- Soudure à la bille et perlage
Consultez le livret. Je pense qu'elle vous sera d'une grande utilité pour relever le défi de l'élimination des défauts de soudure dans vos processus d'assemblage de circuits imprimés.
Santé,
Dr. Ron
