Leute,
Chris Nash und ich (unterstützt von einer Armee hervorragender Ingenieure der Indium Corporation) haben eine Broschüre über die Beseitigung von Lötfehlern geschrieben. Der Titel lautet The Printed Circuit Assembler's Guide to... ™ Solder Defects. Die Broschüre kann hier kostenlos heruntergeladen werden.
Chris und ich und das Team der Indium Corporation haben viele Stunden damit verbracht, über die häufigsten Lötfehler bei der Leiterplattenbestückung und ihre Ursachen nachzudenken. Diese Bemühungen führten zu ausführlichen Diskussionen darüber, wie die folgenden Fehler beseitigt oder minimiert werden können:
- Minimierung der Lunkerbildung bei der SMT-Bestückung
- Weinlese
- Das Kopf-im-Kissen (HIP) und Nicht-Nass-Öffnen
- Tombstoning von passiven Komponenten
- Lötpasten-Insuffizienzen
- Lötkugeln und Sicken
Sehen Sie sich die Broschüre an. Ich denke, sie wird Ihnen bei der Beseitigung von Lötfehlern in der Leiterplattenfertigung eine große Hilfe sein.
Prost,
Dr. Ron
