皆さん、
クリス・ナッシュと私（インジウム・コーポレーションの優秀なエンジニアたちの強力なサポートを得て）は、はんだ欠陥の解消に関する小冊子を執筆しました。そのタイトルは『The Printed Circuit Assembler's Guide to… ™ Solder Defects 』です。この小冊子は 、こちらから無料でダウンロードできます。
クリスと私、そしてインジウム・コーポレーションのチームは、プリント基板組立において最もよく見られるはんだ付け不良とその原因について、多くの時間を費やして検討しました。この取り組みの結果、以下の不良を排除または最小限に抑える方法について、詳細な議論が行われました：
- SMT組立における排液の最小化
- グレイピング
- 「ヘッド・イン・ピロー（HIP）」と「ノン・ウェット・オープン」
- 受動部品のトゥームストーニング
- はんだペーストの不足
- はんだのボール状化およびビーズ状化
この小冊子をご覧ください。プリント基板組立工程におけるはんだ欠陥の解消という課題に取り組む上で、きっと大いに役立つと思います。
乾杯、
ロン博士
