Phil Zarrow : Cette vidéo s'adresse à tous ceux qui s'intéressent aux questions relatives à l'absence d'halogène dans les BGA/lip-chip balling.
Andy, l'absence d'halogène est une question qui ne semble pas vouloir disparaître.
Andy C. Mackie, PhD MSc : Bien sûr, l'absence d'halogène est là pour rester. Deux considérations, en fait. La première, dont je pense que vous et moi sommes bien conscients, concerne les exigences législatives et environnementales, REACH, RoHS, etc., qui repoussent principalement les matériaux organiques, en particulier les matériaux organiques de type bromo qui sont utilisés dans la fabrication de certains circuits imprimés, occasionnellement utilisés dans les flux, etc.
Le plus cher au cœur de l'industrie des semi-conducteurs est l'absence d'halogène, l'aspect lié à l'absence d'halogénure, c'est-à-dire les matériaux ioniques. Si un matériau non nettoyable ou un matériau soluble dans l'eau laisse un résidu, particulièrement soluble dans l'eau s'il n'est pas bien nettoyé, il laisse un résidu ionique, ce qui peut entraîner des problèmes de SIR et d'électromigration. La seule norme qui semble vraiment aborder ce sujet est la norme IPC, et je ne suis même pas sûr qu'elle soit pertinente pour l'industrie des semi-conducteurs, de sorte qu'il y a beaucoup de points d'interrogation autour d'elle.
Phil Zarrow : Pourriez-vous préciser un peu la différence entre sans halogène et sans halogène ?
Andy C. Mackie, PhD MSc : Bien sûr, l'absence d'halogène englobe tout ce qui se trouve dans le groupe sept du tableau périodique, ce qui inclut des éléments auxquels les gens ne pensent généralement pas, comme le fluor, l'iode, l'astate. L'élément le plus cher au cœur de l'industrie des semi-conducteurs est le chlore et le brome, et ceux qui sont présents sous forme de chlorure ou de bromure sont une source de préoccupation du point de vue de la fiabilité. Les matériaux contenant des halogènes englobent les matériaux organiques et les matériaux halogénés, et dans le test IEC standard dit de la bombe à oxygène, ces matériaux sont bombardés avec de l'oxygène, ils sont chauffés en présence d'oxygène pour les transformer en matériaux ioniques.
Phil Zarrow : Très bien. Quelle est l'approche d'Indium Corporation sur cette question ?
Andy C. Mackie, PhD MSc : Nous avons tendance à considérer cela comme une approche à trois niveaux, en particulier dans l'industrie des semi-conducteurs, qui y est très sensible. Nous avons des matériaux comme le flux SS446, qui est utilisé comme flux de flip-chip, par exemple. C'est un flux très puissant, mais nous disons à nos clients qu'il est halogéné, qu'il contient des halogènes supérieurs à la limite de 900-900-1500 fixée par la CEI. Nous avons des matériaux conformes à cette limite que nous appelons sans halogène, mais nous les appelons en fait sans halogène et conformes à la spécification 900-900-1500, et enfin nous avons des matériaux sans halogène ajouté intentionnellement, ce qui inclut notre flux SS575-CR-T pour fixation de billes, le premier flux pour fixation de billes au monde pour le transfert de broches. Il s'agit là encore d'un matériau sans halogène ajouté intentionnellement qui se nettoie à température ambiante.
Phil Zarrow : Où pouvons-nous obtenir plus d'informations à ce sujet, Andy ?
Andy C. Mackie, PhD MSc: As always, go to indiumstg.wpenginepowered.com, or email me at [email protected].
Phil Zarrow : Très instructif. Encore une fois, Andy, merci beaucoup.
Andy C. Mackie, PhD MSc : Phil, merci.
