Phil Zarrow：此視訊適用於對 BGA/倒裝晶片壓球的無鹵素問題有興趣的人。
Andy 無鹵素這個問題似乎一直無法解決。
Andy C. Mackie, PhD MSc： 當然，無鹵素會持續下去。其實有兩個考慮因素。我想你和我都很清楚，立法和環保要求、REACH、RoHS 等等，主要是要淘汰有機材料，尤其是有機溴類材料，這些材料用於某些印刷電路板製造，偶爾也用於助焊劑裡等等。
半導體產業最關心的是無鹵素，也就是與無鹵素有關的方面，所以是離子材料。如果免清洗材料或水溶性材料留下殘留物，尤其是水溶性材料，如果清洗不乾淨，留下離子殘留物，就可能導致 SIR 和電遷移問題。唯一真正談到這一點的標準似乎是 IPC 標準，我甚至不確定該標準是否與半導體產業相關，因此這方面存在許多問號。
Phil Zarrow： 您能稍微解釋一下無鹵和無鹵之間的區別嗎？
Andy C. Mackie, PhD MSc：當然，無鹵素包含了週期表中第七組內的所有元素，因此也包括了一些人們通常不會想到的元素，例如氟、碘、砹。半導體產業最關心的是氯和溴，從可靠度的角度來看，那些以氯或溴形式存在的元素是值得關注的。含鹵素材料包括有機材料和鹵化物材料，在標準的 IEC 所謂氧彈測試中，這些材料會被氧氣轟炸，在有氧氣的情況下加熱，使其變成離子材料。
菲爾-扎羅非常好。Indium Corporation 對於這個問題有什麼看法？
Andy C. Mackie, PhD MSc：我們傾向於用三層方法來考慮這個問題，特別是在半導體產業，同樣對此非常敏感。我們有一些材料，例如 SS446 助焊劑，它被用作倒裝晶片助焊劑。那是一種非常強大的助焊剂，但我們告訴客戶它是鹵化的，它所含的鹵素高於 IEC 所規定的 900-900-1500 限制。我們有符合這個標準的材料，我們稱之為無鹵素，但實際上我們稱之為無鹵素，並且符合 900-900-1500 的規範，最後，我們有不刻意添加鹵素的材料，其中包括我們的 SS575-CR-T 球形接著劑，全球領先的針腳傳輸球形接著劑。同樣地，這是一種無有意添加鹵素的材料，可在室溫下清洗。
菲爾-扎羅我們在哪裡可以得到更多相關資訊，Andy？
Andy C. Mackie, PhD MSc: As always, go to indiumstg.wpenginepowered.com, or email me at [email protected].
菲爾-扎羅資訊非常豐富。再次感謝您，Andy。
Andy C. Mackie, PhD MSc： Phil, 謝謝你。
