Phil Zarrow: Este vídeo es para cualquiera que esté interesado en los problemas sin halógenos del balling BGA/flip-chip.
Andy, la ausencia de halógenos es un tema que no parece desaparecer.
Andy C. Mackie, PhD MSc: Claro, la ausencia de halógenos está aquí para quedarse. En realidad, hay dos consideraciones. La primera, que creo que tanto usted como yo conocemos bien, son los requisitos legislativos y medioambientales, REACH, RoHS, etc., que expulsan sobre todo a los materiales orgánicos, en particular los materiales orgánicos de tipo bromado que se utilizan en la fabricación de algunas placas de cableado impreso y, ocasionalmente, en fundentes, entre otros.
El aspecto más importante para la industria de los semiconductores es la ausencia de halógenos, el aspecto relacionado con la ausencia de haluros, es decir, los materiales iónicos. Si un material que no se limpia o un material hidrosoluble deja un residuo, especialmente hidrosoluble si no se limpia bien, deja un residuo iónico, puede provocar SIR y problemas de electromigración. La única norma que realmente parece hablar de esto es la norma IPC, y ni siquiera estoy seguro de que sea relevante para la industria de semiconductores, por lo que hay un montón de signos de interrogación en torno a ella.
Phil Zarrow: ¿Podría explicar un poco la diferencia entre libre de halogenuros y libre de halógenos?
Andy C. Mackie, PhD MSc: Claro, la ausencia de halógenos abarca todo lo que está dentro del grupo siete de la Tabla Periódica, por lo que incluye algunos elementos en los que la gente no suele pensar, como el flúor, el yodo, el astato. Los más apreciados por la industria de semiconductores son el cloro y el bromo, y los que están presentes en forma de cloruro o bromuro son fuente de preocupación desde el punto de vista de la fiabilidad. Los materiales que contienen halógenos engloban los materiales orgánicos y los materiales halogenados juntos, y en la prueba estándar IEC denominada bomba de oxígeno, estos materiales se bombardean con oxígeno, se calientan en presencia de oxígeno para convertirlos en materiales iónicos.
Phil Zarrow: Muy bien. ¿Cuál es el planteamiento de Indium Corporation al respecto?
Andy C. Mackie, PhD MSc: Tendemos a pensar en esto en un enfoque de tres niveles, en particular en la industria de semiconductores, de nuevo, siendo muy sensibles a esto. Tenemos algunos materiales como el fundente SS446, que se utiliza como fundente de flip-chip, por ejemplo. Es un fundente muy potente, pero decimos a nuestros clientes que es halogenado, que contiene halógenos por encima del límite de 900-900-1500 establecido por la CEI. Tenemos materiales que cumplen con lo que llamamos "sin halógenos", pero en realidad los llamamos "sin halógenos" y cumplen con la especificación 900-900-1500, y finalmente tenemos materiales sin halógenos añadidos intencionadamente, entre los que se incluye nuestro fundente de fijación a bola SS575-CR-T, el fundente de fijación a bola líder mundial para la transferencia de pines. De nuevo, se trata de un material sin halógenos añadidos que se limpia a temperatura ambiente.
Phil Zarrow: ¿Dónde podemos obtener más información sobre esto, Andy?
Andy C. Mackie, PhD MSc: As always, go to indiumstg.wpenginepowered.com, or email me at [email protected].
Phil Zarrow: Muy informativo. Una vez más, Andy, muchas gracias.
Andy C. Mackie, PhD MSc: Phil, gracias.
