Lorsque je discute des différences entre "sans halogène" et "sans halogénure" en ce qui concerne les pâtes à braser et les flux pour l'assemblage électronique, je m'efforce de l'expliquer de manière concise sans aller trop loin dans la chimie. Voici maintenant comment j'explique les différences.
L'expression "sans halogénure" a été développée il y a de nombreuses années par l'IPC lors de la création des flux sans nettoyage. Il est bien connu que les ions halogénés peuvent provoquer une corrosion catalytique qui entraînera une défaillance électrique dans un appareil électronique. Par conséquent, vous ne voulez pas que des ions halogénés flottent dans les résidus de flux sur la carte. Les ions halogénures résultent de l'utilisation d'un composé contenant Cl, Br, F ou I avec une liaison ionique. Les liaisons ioniques sont facilement rompues, ce qui crée l'ion halogénure (c'est-à-dire Cl-). Le test IPC J-STD-004 garantit que le flux ne contient pas de composé à liaison ionique contenant Cl, Br, F ou I.
Aujourd'hui, la plupart des définitions de l'absence d'halogène dans l'électronique n'intègrent que le Cl et le Br. Or, cette notion englobe toutes les formes de Cl et de Br, et pas seulement les formes à liaison ionique testées par l'IPC. En utilisant la méthode de test EN14582, il est facile de tester toutes les formes de Cl et de Br.
Par conséquent, un matériau exempt d'halogène selon la norme IPC J-STD-004 peut ne pas l'être réellement. La définition de l'absence d'halogène est beaucoup plus stricte.
