Wenn ich die Unterschiede zwischen "halogenfrei" und "halogenidfrei" in Bezug auf Lötpasten und Flussmittel für die Elektronikmontage erörtere, fällt es mir schwer, sie kurz und bündig zu erklären, ohne zu tief in die Chemie einzusteigen. Im Folgenden erkläre ich nun die Unterschiede.
Der Begriff "halidfrei" wurde vor vielen Jahren von der IPC entwickelt, als No-Clean-Flussmittel entwickelt wurden. Es ist allgemein bekannt, dass Halogenidionen katalytische Korrosion verursachen können, die zu einem elektrischen Ausfall in einem elektronischen Gerät führt. Daher möchte man nicht, dass Halogenid-Ionen in den Flussmittelrückständen auf der Leiterplatte herumschwimmen. Halogenidionen entstehen bei der Verwendung von Verbindungen, die Cl, Br, F oder I enthalten und eine ionische Bindung aufweisen. Ionische Bindungen lassen sich leicht aufbrechen, wobei das Halogenid-Ion (z. B. Cl-) entsteht. Die IPC J-STD-004 enthält einen Test, der sicherstellt, dass das Flussmittel keine ionisch gebundene Verbindung mit Cl, Br, F oder I enthält.
Der Begriff "halogenfrei" wurde aufgrund von Umweltbedenken in Bezug auf Cl und Br entwickelt. Heute beinhalten die meisten Definitionen von "halogenfrei" für Elektronikprodukte nur Cl und Br. Er umfasst jedoch alle Formen von Cl und Br und nicht nur die von der IPC getesteten ionisch gebundenen Formen. Mit der Prüfmethode EN14582 ist es einfach, auf alle Formen von Cl und Br zu prüfen.
Daher ist ein Material, das gemäß IPC J-STD-004 halogenfrei ist, nicht unbedingt auch halogenfrei. Die Definition von halogenfrei ist viel strenger.
