Cuando hablo de las diferencias entre "sin halógenos" y "sin haluros" con respecto a las pastas de soldadura y los fundentes para el montaje de componentes electrónicos, me esfuerzo por explicarlo de forma concisa sin profundizar demasiado en la química. A continuación explicaré las diferencias.
El término libre de haluros fue desarrollado hace muchos años por el IPC cuando se crearon los fundentes no-clean. Es bien sabido que los iones de haluro pueden causar corrosión catalítica que provocará un fallo eléctrico en un dispositivo electrónico. Por lo tanto, usted no quiere iones de haluro flotando en el residuo de flux en la placa. Los iones haluro son el resultado del uso de un compuesto que contiene Cl, Br, F, o I con un enlace iónico. Los enlaces iónicos se rompen fácilmente creando el ion haluro (es decir, Cl-). El IPC J-STD-004 tiene una prueba que asegura que el fundente no contiene un compuesto con enlace iónico que contenga Cl, Br, F, o I.
La ausencia de halógenos se desarrolló como resultado de la preocupación medioambiental por el Cl y el Br. Hoy en día, la mayoría de las definiciones de ausencia de halógenos para la electrónica sólo incorporan el Cl y el Br. Sin embargo, incluye todas las formas de Cl y Br y no sólo las de enlace iónico probadas por el IPC. Utilizando el método de ensayo EN14582, es fácil comprobar todas las formas de Cl y Br.
Por lo tanto, un material que esté libre de haluros según la norma IPC J-STD-004 puede no estar realmente libre de halógenos. La definición de libre de halógenos es mucho más estricta.
