Sze Pei Lim, directeur régional des produits d'Indium Corporation, fera une présentation sur la technologie des matériaux de soudure pour l'intégration hétérogène au salon SEMICON China, qui se tiendra du 26 au 29 juin à Shanghai.
Le développement de l'intégration hétérogène, qui permet d'intégrer davantage de matrices ou de composants dans un espace plus réduit, nécessite de nombreuses avancées technologiques dans divers aspects de l'emballage avancé, tels que la conception des substrats, les méthodes d'interconnexion et les matériaux. Dans Soldering Material Evolution for Heterogeneous Integration (Évolution des matériaux de brasage pour l'intégration hétérogène ), M. Lim décrira les tendances des différentes technologies de matériaux de brasage pour l'intégration hétérogène, notamment les pâtes à braser, les flux pour flip-chip et les flux pour fixation par bille.
Mme Lim gère les lignes de produits semi-conducteurs pour la région Asie et travaille en étroite collaboration avec les équipes internes de vente et de recherche et développement (R&D) afin de mettre au point des solutions répondant aux besoins et aux exigences de l'industrie. Elle collabore également avec des clients externes et des partenaires commerciaux pour soutenir l'évolution de l'industrie vers l'intégration hétérogène.
Parmi ses travaux récents, on peut citer le développement de matériaux et de procédés pour l'emballage avancé en vue de l'impression de caractéristiques fines pour les applications SiP, ainsi que pour les applications OSP à fixation par bille en une seule étape. Mme Lim a plus de 25 ans d'expérience, notamment dans les domaines de l'assemblage de circuits imprimés et de la technologie de montage en surface. Elle a rejoint Indium Corporation en 2007 en tant que responsable technique pour l'Asie du Sud-Est. Auparavant, elle était chimiste en recherche et développement, spécialisée dans la formulation de pâtes à souder et de flux. Mme Lim est titulaire d'une licence de l'Université nationale de Singapour, où elle s'est spécialisée dans la chimie industrielle et plus particulièrement dans les polymères. Elle est ingénieure certifiée en procédés SMT, a obtenu le titre de Six Sigma Green Belt et est très impliquée dans de nombreuses organisations de recherche et de cartographie routière.
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Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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