Sze Pei Lim, Regional Product Manager der Indium Corporation, wird auf der SEMICON China, die vom 26. bis 29. Juni in Shanghai stattfindet, einen Vortrag über Lötmaterialtechnologie für heterogene Integration halten.
Die Entwicklung der heterogenen Integration, bei der mehr Chips oder Komponenten auf einer kleineren Grundfläche untergebracht werden, erfordert zahlreiche technologische Fortschritte in verschiedenen Aspekten des fortschrittlichen Packaging, z. B. beim Substratdesign, bei den Verbindungsmethoden und den Materialien. In Soldering Material Evolution for Heterogeneous Integration (Entwicklung von Lötmaterialien für die heterogene Integration) wird Lim die Trends bei verschiedenen Lötmaterialtechnologien für die heterogene Integration erläutern, darunter Lötpaste, Flip-Chip- und Ball-Attach-Flussmittel.
Lim verwaltet die Halbleiter-Produktlinien für die Region Asien und arbeitet eng mit den internen Vertriebs- sowie Forschungs- und Entwicklungsteams zusammen, um Lösungen für die Bedürfnisse und Anforderungen der Branche zu entwickeln. Sie arbeitet auch mit externen Kunden und Unternehmenspartnern zusammen, um die Entwicklung der Branche hin zur heterogenen Integration zu unterstützen.
Zu ihren jüngsten Arbeiten gehört die Entwicklung von Materialien und Prozessen für fortschrittliche Verpackungen für das Fine-Feature-Printing für SiP-Anwendungen sowie für OSP-Ball-Attach-Anwendungen in einem Schritt. Lim verfügt über mehr als 25 Jahre Erfahrung, insbesondere in den Bereichen Leiterplattenbestückung und Oberflächenmontagetechnik. Sie kam 2007 als Technical Manager in Südostasien zur Indium Corporation. Davor war sie als Chemikerin in der Forschung und Entwicklung tätig und konzentrierte sich auf die Formulierung von Lötpasten und Flussmitteln. Lim erwarb ihren Bachelor-Abschluss an der National University of Singapore, wo sie sich auf industrielle Chemie mit Schwerpunkt Polymere spezialisierte. Sie ist zertifizierte SMT-Prozess-Ingenieurin, hat den Titel Six Sigma Green Belt erworben und engagiert sich in zahlreichen Forschungs- und Roadmapping-Organisationen.
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Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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