Indium Corporation présentera ses matériaux d'interface thermique métallique pour le déverminage, notamment Heat-Spring® et HSMF-OS, lors de l'atelier Burn-in & Test Strategies Workshop qui se tiendra du 4 au 7 mars à Mesa, en Arizona.
Le Heat-Spring® d'Indium Corporation est conçu pour être utilisé dans le processus de déverminage. Il est conçu pour optimiser le contact avec les surfaces non planes dans une plage de pression de seulement 35 à 100+ psi. Heat-Spring® est disponible en alliages InAg et InSn et en indium pur.
Le HSMF-OS est une construction multicouche d'une épaisseur totale de 0,004 pouce conçue pour des insertions multiples. Il comporte une couche d'aluminium qui sert d'interface avec le dispositif testé et présente une résistance à la traction d'environ 90 MPa avec un support polymère souple et flexible, ce qui permet d'obtenir une configuration avec une capacité de survie à l'insertion "conçue".
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