Le Dr Ning-Cheng Lee, vice-président de la technologie d'Indium Corporation, a partagé son expertise lors de deux cours de développement professionnel à la 19e Conférence internationale sur la technologie de l'emballage électronique (ICEPT 2018) le 8 août à Shanghai, en Chine.
Le cours Achieving High Reliability for Lead-Free Solder Joints - Materials Consideration (Atteindre une haute fiabilité pour les joints de soudure sans plomb - Considérations sur les matériaux) a détaillé les considérations sur les matériaux nécessaires pour atteindre une haute fiabilité dans les joints de soudure sans plomb. L'objectif de ce cours était de permettre aux participants de comprendre comment les différents facteurs contribuent aux modes de défaillance et comment sélectionner les alliages de soudure et les finitions de surface appropriés pour atteindre une haute fiabilité.
Le deuxième cours, intitulé " Fiabilité de l'emballage des produits électroniques de puissance, matériaux, assemblage et simulation", a permis aux participants de se familiariser avec les matériaux sans plomb les mieux adaptés pour obtenir des joints de soudure très fiables dans les produits électroniques de puissance à différentes températures.
M. Lee est un expert en brasage de renommée mondiale, un membre de distinction de la SMTA et un membre de l'IEEE. Il possède une vaste expérience dans le développement de flux, d'alliages et de pâtes à braser pour les industries SMT, ainsi qu'une vaste expérience dans le développement de polymères à haute température, d'encapsulants pour la microélectronique, d'underfills et d'adhésifs. Outre les matériaux de brasage pour SMT et semi-conducteurs, ses recherches s'étendent également à la technologie du nanobondage et aux matériaux thermoconducteurs.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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