Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology der Indium Corporation, teilte sein Fachwissen in zwei Weiterbildungskursen auf der 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT 2018) am 8. August in Shanghai, China.
Achieving High Reliability for Lead-Free Solder Joints - Materials Consideration" (Erreichen einer hohen Zuverlässigkeit für bleifreie Lötverbindungen - Berücksichtigung von Werkstoffen ) befasste sich ausführlich mit den Materialüberlegungen, die zur Erreichung einer hohen Zuverlässigkeit bei bleifreien Lötverbindungen erforderlich sind. Ziel dieses Kurses war es, den Teilnehmern ein Verständnis dafür zu vermitteln, wie verschiedene Faktoren zu den Ausfallarten beitragen und wie man die richtigen Lötlegierungen und Oberflächenbehandlungen auswählt, um eine hohe Zuverlässigkeit zu erreichen.
Der zweite Kurs, Power Electronic Packaging Reliability, Materials, Assembly and Simulation (Zuverlässigkeit von Leistungselektronikgehäusen, Materialien, Montage und Simulation), informierte die Teilnehmer über die bleifreien Materialien, die am besten geeignet sind, um hochzuverlässige Lötverbindungen in der Leistungselektronik bei unterschiedlichen Temperaturen zu erzielen.
Dr. Lee ist ein weltweit anerkannter Lötexperte, ein SMTA Member of Distinction und IEEE Fellow. Er verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Entwicklung von Flussmitteln, Legierungen und Lötpasten für die SMT-Industrie sowie in der Entwicklung von Hochtemperaturpolymeren, Verkapselungsmitteln für die Mikroelektronik, Underfills und Klebstoffen. Neben SMT- und Halbleiterlötmaterialien erstreckt sich seine Forschung auch auf Nanobonding-Technologie und wärmeleitende Materialien.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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