Le vide est un problème courant lors de l'assemblage SMT. Tous les assembleurs s'en inquiètent. Généralement, le plus gros problème lié au vide de soudure est qu'il peut interférer avec les capacités de gestion thermique d'un composant. Si le transfert de chaleur n'est pas possible, le dispositif peut atteindre une température inacceptable et provoquer un dysfonctionnement. En résumé, c'est une question de fiabilité. Pourquoi les pâtes Indium10.1 et Indium8.9HF réduisent-elles les vides ? Tout simplement à cause de la chimie. Ces pâtes ont été développées avec la quantité optimale de mouillage, de barrière à l'oxydation et de rhéologie afin de minimiser les vides, ainsi que d'autres paramètres clés. Notre équipe est prête, désireuse et capable de vous aider grâce à sa connaissance approfondie des processus et des équipements, et à ses pâtes à braser réduisant les vides. Pour plus d'informations sur la façon dont Indium Corporation peut vous aider à Avoid the Void™, visitez notre site Web à l'adresse www.indium.com.
Les pâtes à braser Indium10.1 et Indium8.9HF vous aident à éviter le vide®.
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Notre équipe de blogueurs est composée d'ingénieurs, de chercheurs, de spécialistes des produits et de chefs de file de l'industrie. Nous partageons notre expertise en matière de matériaux de soudure, d'assemblage électronique, de gestion thermique et de fabrication avancée. Notre blog offre des perspectives, des connaissances techniques et des solutions pour inspirer les professionnels, en présentant les innovations de produits, les tendances et les meilleures pratiques pour aider les lecteurs à exceller dans un secteur compétitif.
