CLINTON, État de New York, le 11 mars 2026 — En tant que fournisseur de premier plan de matériaux destinés au marché de l'encapsulation électronique de pointe, les expertsd'IndiumCorporation®partageront leurs connaissances et leur expertise techniques sur divers sujets liés à ce secteur lors du salon APEX 2026, qui se tiendra du 17 au 19 mars à Anaheim, en Californie.
Mardi 17 mars
11 h 30 – « Soudage par refusion à convection à l'acide formique pour les technologies avec et sans plomb », présenté par Matthew Schneider, chercheur associé.
- Cette session présente des travaux de recherche sur la technologie de refusion à l'acide formique (FA), une méthode de soudage innovante qui élimine les résidus de flux dans les assemblages d'électronique de puissance. Elle examine des pâtes à souder sans flux formulées à partir de poudres Sn63Pb37 et SAC305, ainsi que leur impact sur la mouillabilité, l'imprimabilité, la formation de vides et la pénétration de l'acide formique gazeux sous les composants à bornes inférieures. Les résultats démontrent la viabilité de cette technologie pour l'électronique de puissance et les processus avancés d'assemblage CMS.
15 h 30 – « Les métaux liquides en tant que matériaux d'interface thermique », présentation de Miloš Lazić, spécialiste produit senior en matériaux d'interface thermique (avec Sunny Agarwal, ingénieur senior en applications et procédés [ITW EAE], coauteur).
- Cette présentation compare les données de performance de quatre matériaux d'interface thermique à base de métal liquide au gallium. Les caractéristiques évaluées comprennent la conductivité thermique, la résistance thermique, la durabilité aux cycles de puissance, ainsi que l'influence des propriétés de mouillage du substrat sur la résistance interfaciale. La session montre comment les métaux liquides offrent un transfert thermique supérieur à celui des pâtes thermiques classiques et fournit des conseils pratiques pour les applications de fabrication en grande série.
Mercredi 18 mars
15 h 30 – Matériau d'interface thermique (TIM) métallique compressible pour la fixation d'un module électronique de puissance à un dissipateur thermique, présenté par Emin Skiljan, stagiaire en ingénierie d'application.
- Cette session examine l'efficacité de l'indium métallique structuré en tant que matériau d'interface thermique compressible pour les modules de puissance destinés aux applications automobiles, aux véhicules électriques, au photovoltaïque et à l'industrie. Elle compare les performances obtenues en conditions de laboratoire à celles observées en situation réelle, en analysant la résistance thermique, la conductivité effective, l'épaisseur de la ligne de jonction et la répartition de la pression. Les résultats démontrent comment une pression uniforme et un serrage mécanique optimisent les performances thermiques dans les systèmes d'onduleurs à haute puissance.
16 h – Progrès en matière de pâtes à souder injectables et sérigraphiables : compatibilité avec les procédés de nettoyage pour les assemblages électroniques et semi-conducteurs complexes, présenté par Stephen Pavlik, ingénieur support technique (Matthew Gruber, ingénieur support technique, et Kalyan Nukala, ingénieur d'application [Zestron], coauteurs).
- Cette présentation examine la compatibilité des procédés de nettoyage avec de nouvelles pâtes à souder « no-clean » applicables par jet et par sérigraphie, utilisées dans les assemblages électroniques miniaturisés. Elle évalue divers produits chimiques de nettoyage sur des pâtes présentant différentes teneurs en métaux et différents types de poudres, en présentant les résultats d’inspections visuelles, des données de chromatographie ionique et des essais SIR. Les résultats de la recherche montrent comment des configurations de nettoyage optimales pour les pâtes applicables par jet permettent d’obtenir des lignes de soudure plus fines dans des applications d’assemblage complexes.
17 h – Présentation intitulée « Étude d'une soudure à basse température sans bismuth » par Hongwen Zhang, docteur, responsable senior de la R&D au sein du groupe Alloy et métallurgiste principal.
- Cette session examine comment l'utilisation du DFLT, une pâte à souder à basse température sans bismuth et contenant de l'indium, permet de remédier aux problèmes graves de déformation. Grâce à sa conception à double poudre et à sa température de solidus de 189 °C, la DFLT offre une résistance aux chocs de chute supérieure de deux ordres de grandeur à celle du BiSnAg, d’excellentes performances en matière d’électromigration et une fiabilité surpassant celle de la SAC305. Des températures de refusion plus basses (210 °C) atténuent les défauts induits par le gauchissement dans les BGA grand format utilisés dans les modules de calcul haute performance.
17 h – Présentation par affiches : « Contrôle de la décharge électrique à l'aide de la préforme SAC-In en pâte pour les assemblages Quad Flat-Pack sans plomb », par Alexander Russell, spécialiste produit, et Mohammed Genanu, ingénieur support technique.
- Cette présentation sous forme d'affiche présente une approche à deux matériaux pour le soudage à basse température : une pâte d'alliage à température réduite associée à des préformés enrichis en indium SAC. L'évaluation des performances des joints de soudure pour les boîtiers QFN dans des conditions d'assemblage contraignantes démontre que cette méthodologie permet d'atteindre un niveau de fiabilité équivalent à celui du SAC305, tout en résolvant les problèmes de chauffage inégal dans les assemblages à haute densité grâce à des températures de refusion réduites.
Jeudi 19 mars
9 h 30 – Une formation plus efficace pour des machines plus performantes : donner les moyens aux équipes de garantir le bon fonctionnement des équipements, animée par Adam Murling, responsable des services techniques – États-Unis.
- Au cours de cette table ronde, des experts du secteur examinent des stratégies concrètes pour relever les principaux défis en matière de formation : déployer les contenus à l'échelle mondiale, s'adapter aux évolutions technologiques rapides, combler les déficits de compétences et obtenir l'adhésion de toutes les régions.
Pour en savoir plus sur les technologies de soudure de nouvelle génération d'Indium Corporation, rendez-vous sur indium.com ou venez rencontrer nos experts au salon APEX 2026, hall d'exposition C-D, stand n° 1038.
À propos d'Indium Corporation
IndiumCorporation® est l'un des principaux raffineurs, fondeurs, fabricants et fournisseurs de matériaux destinés aux marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Sa gamme de produits comprend des soudures et des flux ; des alliages de brasage ; des matériaux d'interface thermique ; des cibles de pulvérisation ; de l'indium, du gallium, du germanium et de l'étain sous forme de métaux et de composés inorganiques ; ainsi quele NanoFoil®. Fondée en 1934, la société dispose d'un support technique mondial et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, rendez-vous sur https://www.indium.com/ ou envoyez un e-mail à [email protected]. Vous pouvez également suivre nos experts, « From One Engineer ToAnother® » (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
