Indium Corporationa remporté un« Mexico Technology Award »pour sa nouvelle pâte à souder sans plomb à faible formation de vides,l'Indium8.9HFRV. Ce prix lui a été remis lors d'une cérémonie de remise des prix qui s'est tenue le 25 octobre dans le cadre du salonSMTA Guadalajara Expo and Tech Forum, à Jalisco, au Mexique.
« Chez Indium Corporation, nous sommes convaincus que la science des matériaux peut changer le monde », a déclaréAlfonso Herrera, directeur régional des ventes pour le Mexique. « Nous sommes honorés de recevoir le Prix mexicain de la technologie pour l’Indium8.9HFRV, qui se distingue par son niveau de formation de vides exceptionnellement faible, son excellente efficacité de transfert lors de l’impression au pochoir et ses performances en matière de réponse aux pauses. »
Les Mexico Technology Awards sont décernés par Mexico EMS et récompensent les meilleures innovations dans les secteurs de l'assemblage de circuits imprimés et de l'emballage au cours de l'année écoulée.
Dérivé de la formuleIndium8.9HF, leader du secteur, l’Indium8.9HFRV est un nouveau flux de soudure sans nettoyage, destiné au refusion à l’air, conçu pour améliorer la résistance à la formation de vides des alliages sans plomb de haute fiabilité de nouvelle génération. Les applications nécessitant une résistance accrue aux cycles thermiques à des températures élevées peuvent requérir des alliages de haute fiabilité adaptés. L'Indium8.9HFRV constitue un choix optimal pour les alliages à haute fiabilité, offrant à la fois une réduction de la formation de vides et une excellente fiabilité électrique et de processus. Ce flux est également entièrement compatible avec les systèmes d'alliages SnAgCu standard privilégiés par l'industrie électronique pour d'autres applications.
Parmi ses principales caractéristiques, Indium8.9HFRV offre :
- Faible miction
- Efficacité de transfert élevée à travers de petites ouvertures (0,66AR)
- Excellente mouillabilité
- Excellentes performances en matière de temps de réponse à la mise en pause
- Compatibilité avec les environnements de refusion Air et N2
Pour plus d'informations sur les pâtes à souder sans nettoyage et sans plomb d'Indium Corporation, rendez-vous surhttps://www.indium.com/products/solders/solder-paste/lead-free/no-clean/.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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