Indium Corporation has earned a Mexico Technology Award for its new low-voiding, Pb-free solder paste, Indium8.9HFRV. The award was presented during an awards ceremony on October 25 at the SMTA Guadalajara Expo and Tech Forum in Jalisco, Mexico.
“At Indium Corporation, we believe that materials science can change the world,” said Alfonso Herrera, Regional Sales Manager for Mexico. “We are honored to receive the Mexico Technology Award for Indium8.9HFRV for its exceptional low-voiding performance, excellent stencil print transfer efficiency, and response-to-pause performance.”
Les Mexico Technology Awards sont décernés par Mexico EMS et récompensent les meilleures innovations dans les secteurs de l'assemblage de circuits imprimés et de l'emballage au cours de l'année écoulée.
A flux vehicle developed from the industry-leading Indium8.9HF chemistry, Indium8.9HFRV is a new air reflow, no-clean solder formulated to improve the voiding performance of next generation Pb-free high-reliability alloys. Applications requiring extended thermal cycling performance at higher temperatures may require suitable high-reliability alloys. Indium8.9HFRV is a superior choice for high-reliability alloys, providing both voiding mitigation performance and excellent electrical and process reliability. The flux is also fully compatible with the standard SnAgCu alloy systems favored by the electronics industry for other applications.
Parmi ses principales caractéristiques, Indium8.9HFRV offre :
- Faible miction
- Efficacité de transfert élevée à travers de petites ouvertures (0,66AR)
- Excellente mouillabilité
- Outstanding response-to-pause performance
- Compatibilité avec les environnements de refusion Air et N2
For more information about Indium Corporation’s no-clean, Pb-free solder pastes, visit https://www.indium.com/products/solders/solder-paste/lead-free/no-clean/.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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