Indium Corporation的新型低揮發、無鉛焊膏Indium8.9HFRV 榮獲墨西哥技術獎。該獎項於 10 月 25 日在墨西哥哈利斯科州舉行的SMTA 瓜達拉哈拉展覽會暨技術論壇的頒獎典禮上頒發。
「墨西哥區域銷售經理Alfonso Herrera表示：」在Indium Corporation，我們相信材料科學可以改變世界。「我們很榮幸為Indium8.9HFRV獲得墨西哥技術獎，因為它具有卓越的低剝離性能、出色的鋼版印刷轉移效率以及反應暫停性能」。
墨西哥技術獎由墨西哥 EMS頒發，表彰過去一年印刷電路組裝和封裝產業中最優秀的創新成果。
Indium8.9HFRV是從業界領先的 Indium8.9HF化學開發而成的助焊劑載具，是一種新型的空氣回流免清洗焊料，其配方可改善下一代無鉛高可靠性合金的空泡性能。需要在更高溫度下延長熱循環性能的應用可能需要合適的高可靠性合金。 Indium8.9HFRV 是高可靠性合金的上佳選擇，可同時提供空泡緩解性能以及優異的電氣和製程可靠性。此助熔劑也完全相容於電子產業在其他應用上所青睞的標準 SnAgCu 合金系統。
Indium8.9HFRV 的主要功能包括：
- 低排空
- 透過小孔径 (0.66AR) 的高傳輸效率
- 優異的潤濕性
- 出色的暫停回應性能
- 與 Air 和N2回流焊環境相容
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關於 Indium Corporation
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑；銅钎；熱介面材料；濺鍍靶材；铟、鎵、锗、錫金屬和無機化合物；以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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