インジウムコーポレーションは、新しい低ボイド鉛フリーソルダーペーストIndium8.9HFRVで メキシコ技術賞を受賞した。この賞は、10月25日にメキシコのハリスコ州で開催されたSMTAグアダラハラ・エキスポと技術フォーラムの授賞式で授与された。
「インジウムコーポレーションでは、材料科学が世界を変えられると信じています。「インジウム8.9HFRVの卓越した低ボイド性能、優れた孔版転写効率、レスポンス・トゥ・ポーズ性能が評価され、メキシコ技術賞を受賞したことを光栄に思います。
メキシコ・テクノロジー・アワードは、メキシコEMSが主催するもので、プリント回路アセンブリおよびパッケージング業界における過去1年間の最も優れた新機軸を表彰するものである。
業界をリードするIndium8.9HF化学から開発されたフラックスビークルであるIndium8.9HFRVは、次世代の鉛フリー高信頼性合金のボイド発生性能を改善するために配合された新しいエアリフロー無洗浄はんだです。高温での熱サイクル性能を必要とする用途では、適切な高信頼性合金が必要になる場合があります。 インジウム8.9HFRVは高信頼性合金の優れた選択肢であり、ボイド緩和性能と優れた電気的およびプロセス信頼性の両方を提供します。また、このフラックスは、エレクトロニクス業界で他の用途に使用されている標準的なSnAgCu合金系とも完全な互換性があります。
インジウム8.9HFRVの主な特徴は以下の通りである：
- 低ボイド
- 小さな開口部（0.66AR）による高い伝達効率
- 優れた濡れ性
- 優れたレスポンス・トゥ・ポーズ性能
- AirおよびN2リフロー環境の両方に対応
インジウム・コーポレーションの無洗浄鉛フリーソルダーペーストの詳細については、https://www.indium.com/products/solders/solder-paste/lead-free/no-clean/。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、サーマルマネージメント市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
インジウム・コーポレーションについての詳細は、www.indium.comをご覧いただくか、Jingya HuangまでEメールにてお問い合わせください。また、当社の専門家、From One Engineer To Another (#FOETA)をフォローすることもできます。www.linkedin.com/company/indium-corporation/。
