Le Dr. Dongkai Shangguan, conseiller stratégique d'Indium Corporation, devrait faire une présentation lors de la conférence NordPac, organisée par IMAPS, du 12 au 14 juin, à Oslo, en Norvège.
La présentation, intitulée " Fiabilité des interconnexions : De la puce au système, examine l'importance de la fiabilité des interconnexions pour l'intégrité globale de l'emballage des semi-conducteurs et des systèmes électroniques. À mesure que de nouvelles formes d'interconnexions apparaissent pour répondre à la demande de haute densité et de haute performance, la fiabilité des interconnexions devient plus complexe et plus critique. L'adoption croissante de l'intégration hétérogène entraîne une diversité accrue des interconnexions (avec des géométries, des matériaux et des interfaces différents) dans le même boîtier, avec des modes et des mécanismes de défaillance complexes (et souvent interactifs).
"En tant que rassemblement international d'experts de l'emballage microélectronique, issus du monde universitaire et de l'industrie, NordPac est un forum extrêmement précieux pour discuter des recherches novatrices menées dans ce domaine", a déclaré le Dr Shangguan. "Je suis honoré que l'IMAPS m'ait invité à faire une présentation à mes collègues lors de cet événement important.
M. Shangguan est conseiller stratégique auprès d'Indium Corporation. À ce titre, il travaille sur les tendances spécifiques liées aux secteurs de l'emballage des semi-conducteurs avancés et du SMT, et met sa grande expérience du secteur au service des clients. M. Shangguan est membre de l'IEEE et de l'IMAPS, et a siégé au conseil d'administration de plusieurs organisations professionnelles et associations industrielles, notamment l'IPC, l'IEEE EPS et l'iNEMI. Il a également été conférencier émérite de l'IEEE EPS. Il a reçu certains des prix les plus prestigieux de l'industrie, notamment le prix du président de l'IPC, le prix Total Excellence in Electronics Manufacturing de la Society of Manufacturing Engineers (SME), le prix Outstanding Sustained Technical Contribution de l'IEEE EPS et le prix William D. Ashman Achievement de l'IMAPS, entre autres. M. Shangguan est titulaire d'une licence en génie mécanique de l'université de Tsinghua (Chine), d'un MBA de l'université d'État de San Jose (Californie) et d'un doctorat en matériaux de l'université d'Oxford (Royaume-Uni). Il a occupé des postes postdoctoraux à l'université de Cambridge (Royaume-Uni) et à l'université de l'Alabama, et a été professeur invité dans plusieurs universités. M. Shangguan a publié deux livres, plus de 200 articles scientifiques et techniques, et a donné de nombreuses présentations pour partager ses connaissances et son expertise avec l'industrie. Il est l'inventeur ou le co-inventeur de 30 brevets américains et de plusieurs brevets étrangers.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email Jingya Huang. You can also follow our experts, From One Engineer To Another (#FOETA), at www.linkedin.com/company/indium-corporation/ or @IndiumCorp.
À propos d'IMAPS
L'International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) est la plus grande société dédiée à l'avancement et à la croissance des technologies de la microélectronique et de l'emballage électronique par le biais de la formation professionnelle. Le portefeuille de technologies de la société est diffusé par le biais d'événements professionnels de premier plan, d'une bibliothèque de recherche exclusive sur l'emballage microélectronique, de réseaux de sections locales et d'autres efforts. Fondée en 1967 sous le nom d'ISHM, puis fusionnée avec l'International Electronic and Packaging Society (IEPS) en 1996, la société a plus de 50 ans d'expérience en matière de réseaux, d'éducation et de publication.
