Dr. Dongkai Shangguan, strategischer Berater der Indium Corporation, wird auf der NordPac, die von IMAPS vom 12. bis 14. Juni in Oslo, Norwegen, veranstaltet wird, eine Grundsatzrede halten.
Die Präsentation mit dem Titel Interconnect Reliability: From the Chip to the System" untersucht die Bedeutung der Zuverlässigkeit von Verbindungen für die Gesamtintegrität von Halbleitergehäusen und elektronischen Systemen. In dem Maße, in dem neuere Formen von Verbindungen entstehen, um die Nachfrage nach hoher Dichte und hoher Leistung zu befriedigen, wird die Zuverlässigkeit von Verbindungen immer komplexer und kritischer. Die zunehmende Einführung der heterogenen Integration führt zu einer größeren Vielfalt von Verbindungen (mit unterschiedlichen Geometrien, Materialien und Schnittstellen) im selben Gehäuse, mit komplexen (und oft interaktiven) Ausfallmodi und Mechanismen.
"Als internationales Treffen von Mikroelektronik-Packaging-Experten aus Wissenschaft und Industrie ist die NordPac ein äußerst wertvolles Forum für die Diskussion der bahnbrechenden Forschung in diesem Bereich", sagte Dr. Shangguan. "Ich fühle mich geehrt, dass IMAPS mich eingeladen hat, auf dieser wichtigen Veranstaltung einen Hauptvortrag vor meinen geschätzten Kollegen zu halten."
Dr. Shangguan ist ein strategischer Berater der Indium Corporation. In dieser Funktion befasst er sich mit spezifischen Trends im Zusammenhang mit der fortschrittlichen Halbleiterverpackungs- und SMT-Industrie und setzt seine umfangreiche Branchenerfahrung zur Unterstützung der Kunden ein. Dr. Shangguan ist IEEE Fellow und IMAPS Fellow und war in den Vorständen mehrerer Berufs- und Branchenverbände tätig, darunter IPC, IEEE EPS und iNEMI. Außerdem war er Distinguished Lecturer für IEEE EPS. Er wurde mit einigen der renommiertesten Auszeichnungen der Branche geehrt, darunter der President's Award von IPC, der Total Excellence in Electronics Manufacturing Award der Society of Manufacturing Engineers (SME), der Outstanding Sustained Technical Contribution Award von IEEE EPS und der William D. Ashman Achievement Award von IMAPS, um nur einige zu nennen. Dr. Shangguan erwarb einen Bachelor-Abschluss in Maschinenbau an der Tsinghua University, China, einen MBA an der San Jose State University, Kalifornien, und einen Doktortitel in Materialwissenschaften an der University of Oxford, Großbritannien. Er war als Postdoktorand an der University of Cambridge, Großbritannien, und der University of Alabama tätig und hatte Gastprofessuren an verschiedenen Universitäten inne. Dr. Shangguan hat zwei Bücher, mehr als 200 wissenschaftliche Abhandlungen und technische Artikel veröffentlicht und zahlreiche Vorträge gehalten, um sein Wissen und seine Erfahrung mit der Industrie zu teilen. Er ist Erfinder bzw. Miterfinder von 30 US-Patenten und mehreren ausländischen Patenten.
Über Indium Corporation
Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
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Über IMAPS
Die International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) ist die größte Gesellschaft, die sich der Förderung und dem Wachstum von Mikroelektronik- und Elektronik-Packaging-Technologien durch professionelle Ausbildung widmet. Das Technologieportfolio der Gesellschaft wird durch erstklassige Fachveranstaltungen, eine exklusive Forschungsbibliothek für Mikroelektronik-Packaging, Netzwerke lokaler Ortsverbände und andere Maßnahmen verbreitet. Die 1967 als ISHM gegründete Gesellschaft, die 1996 mit der International Electronic and Packaging Society (IEPS) fusionierte, blickt auf über 50 Jahre Netzwerk-, Bildungs- und Publikationsgeschichte zurück.
