Ron Lasky, Ph.D., PE, technologue principal d'Indium Corporations, animera un webinaire sur les intermétalliques et leur importance pour les joints de soudure le mardi 21 septembre à 10 heures (San Francisco) et 13 heures (New York) et 18 heures (Londres) et 19 heures (Allemagne), dans le cadre du programme de webinaires gratuits de l'entreprise, la série InSIDER.
La formation d'intermétalliques cuivre-étain est fondamentale pour un joint de soudure fonctionnel. Pour créer la plupart des joints de soudure, deux morceaux de cuivre - qui fondent à 1085C - sont reliés par de la soudure, à moins de 250C.
La plupart d'entre nous, qui avons des années d'expérience dans l'assemblage électronique, ne pensons généralement pas à ce miracle technologique qu'est la soudure. Nous sommes capables d'assembler deux morceaux de cuivre à une température suffisamment basse pour que la liaison puisse se faire en présence d'un matériau polymère. Sans cette formation à basse température d'intermétalliques cuivre-étain, l'industrie électronique n'existerait peut-être pas, a déclaré le Dr Lasky. Cependant, la sagesse contemporaine veut que ces intermétalliques soient fragiles et qu'ils puissent donner lieu à des cycles thermiques ou à des chocs de chute médiocres.
Au cours de ce webinaire, M. Lasky examinera la formation des intermétalliques cuivre-étain, leur taux de croissance, leur effet sur la durée de vie du cycle thermique et la performance en cas de choc de chute. La nature fragile des intermétalliques cuivre-étain sera également abordée. En outre, plusieurs graphiques du taux de croissance des intermétalliques seront présentés. Certains des effets auxiliaires de la croissance intermétallique cuivre-étain, tels que les moustaches d'étain et leur atténuation, seront également abordés.
Le webinaire du Dr Laskys est proposé dans le cadre du programme de webinaires gratuits d'Indium Corporations, la série InSIDER. Vous pouvez vous inscrire à son webinaire à l'adresse suivante : https://indium.news/3zosh98.
M. Lasky est technologue principal chez Indium Corporation, ainsi que professeur d'ingénierie et directeur du programme Lean Six Sigma au Dartmouth College à Hanover, N.H., États-Unis. Il a plus de 30 ans d'expérience dans le domaine de l'emballage électronique et optoélectronique chez IBM, Universal Instruments et Cookson Electronics. M. Lasky est l'auteur de six livres, et a contribué à neuf autres, sur la science, l'électronique et l'optoélectronique, ainsi que de nombreux articles techniques. En outre, il a été professeur auxiliaire dans plusieurs établissements d'enseignement supérieur, où il a donné plus de 20 cours différents sur des sujets tels que l'emballage électronique, la science des matériaux, la physique, l'ingénierie mécanique et la science et la religion. M. Lasky détient de nombreux brevets et est le développeur de plusieurs logiciels de traitement SMT relatifs à l'estimation des coûts, à l'équilibrage des lignes et à l'optimisation des processus. Il est le co-créateur du programme et des examens de certification en ingénierie des procédés SMT de la Surface Mount Technology Association (SMTA), qui établissent des normes dans l'industrie de l'assemblage électronique à l'échelle mondiale. M. Lasky a reçu le prix des fondateurs de la SMTA en 2003.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à Jingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/ ou @IndiumCorp.
