Ron Lasky, Ph.D., PE, leitender Technologe bei Indium Corporations, wird am Dienstag, den 21. September, um 10 Uhr in San Francisco/1 Uhr in New York/6 Uhr in London/7 Uhr in Deutschland im Rahmen des kostenlosen Webinar-Programms des Unternehmens, der InSIDER Series, ein Webinar über Intermetalle und ihre Bedeutung für Lötstellen veranstalten.
Die Bildung von Kupfer-Zinn-Intermetallen ist für eine funktionierende Lötstelle von grundlegender Bedeutung. Bei der Herstellung der meisten Lötstellen werden zwei Kupferstücke, die bei 1085 °C schmelzen, mit Lot bei weniger als 250 °C miteinander verbunden.
Die meisten von uns, die über jahrelange Erfahrung in der Elektronikmontage verfügen, denken normalerweise nicht an dieses technische Wunder des Lötens. Wir sind in der Lage, zwei Kupferstücke bei einer Temperatur miteinander zu verbinden, die niedrig genug ist, um die Verbindung in Anwesenheit von Polymermaterial herzustellen. Ohne diese Niedrigtemperaturbildung von Kupfer-Zinn-Intermetallen gäbe es die Elektronikindustrie vielleicht nicht, so Dr. Lasky. Nach heutigem Wissensstand sind diese Intermetallverbindungen jedoch spröde und können zu einer schlechten Leistung bei thermischen Zyklen oder Fallstößen führen.
In diesem Webinar gibt Dr. Lasky einen Überblick über die Bildung von Kupfer-Zinn-Intermetalliken, ihre Wachstumsrate, ihre Auswirkungen auf die thermische Lebensdauer und die Fallstoßfestigkeit. Auch die Sprödigkeit von Kupfer-Zinn-Intermetallen wird erörtert. Darüber hinaus werden mehrere Diagramme zur Wachstumsrate der Intermetalle vorgestellt. Einige der zusätzlichen Nebeneffekte des intermetallischen Wachstums von Kupfer-Zinn, wie Zinnwhisker und deren Abschwächung, werden ebenfalls erörtert.
Dr. Laskys Webinar wird im Rahmen des kostenlosen Webinarprogramms von Indium Corporations, der InSIDER Series, angeboten. Sie können sich für sein Webinar unter https://indium.news/3zosh98 anmelden .
Dr. Lasky ist leitender Technologe bei der Indium Corporation sowie Professor für Ingenieurwesen und Direktor des Lean Six Sigma-Programms am Dartmouth College in Hanover, N.H., USA. Er verfügt über mehr als 30 Jahre Erfahrung im Bereich Elektronik und optoelektronische Verpackung bei IBM, Universal Instruments und Cookson Electronics. Dr. Lasky ist Autor von sechs Büchern und hat an neun weiteren Büchern über Wissenschaft, Elektronik und Optoelektronik mitgewirkt und zahlreiche Fachartikel verfasst. Darüber hinaus war er als Lehrbeauftragter an mehreren Hochschulen tätig und unterrichtete mehr als 20 verschiedene Kurse zu Themen wie elektronisches Packaging, Materialwissenschaft, Physik, Maschinenbau sowie Wissenschaft und Religion. Dr. Lasky ist Inhaber zahlreicher Patente und Entwickler mehrerer Softwareprodukte für die SMT-Bearbeitung in den Bereichen Kostenkalkulation, Linienausgleich und Prozessoptimierung. Er ist Mitbegründer des SMT-Zertifizierungsprogramms und der Prüfungen der Surface Mount Technology Associations (SMTA), die weltweit Standards in der Elektronikmontagebranche setzen. Dr. Lasky wurde 2003 mit dem SMTAs Founders Award ausgezeichnet.
Über Indium Corporation
Die Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an Jingya Huang. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another (#FOETA), unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ oder @IndiumCorp folgen.
