Tin whiskers are thinner than a human hair, but these electrically-conductive structures have been known to cause sudden failures and intermittent problems due to their ability to short closely spaced electronic circuits.
On Tuesday, Oct. 19, Indium Corporations Ron Lasky, Ph.D., PE, senior technologist, will host a webinar on these crystalline structures of tin at 10 a.m. San Francisco/1 p.m. New York/6 p.m. London/7 p.m. Germany as part of the companys free webinar program, the InSIDER Series.
First reported in the 1940s and 1950s, tin whiskers continue to be a major concern for the electronics assembly industry. Dr. Lasky will provide an explanation of tin whiskers and provide insight into their formation, as well as summarize their potential risks and mitigation techniques.
He will also provide a description of Failure Modes and Effects Analysis (FMEA) as a technique to assess tin whisker risk for a given technology, which will then be discussed. He will conclude this workshop with a discussion of tin whisker reliability strategies for consumer and mission critical products. At the end of the presentation, attendees will have all of the basic relevant information to develop an effective tin whisker strategy.
Dr. Laskys webinar is offered as part of Indium Corporations free webinar program, the InSIDER Series. You can register for his webinar at https://indium.news/3mA0ZJ7.
M. Lasky est technologue principal chez Indium Corporation, ainsi que professeur d'ingénierie et directeur du programme Lean Six Sigma au Dartmouth College à Hanover, N.H., États-Unis. Il a plus de 30 ans d'expérience dans le domaine de l'emballage électronique et optoélectronique chez IBM, Universal Instruments et Cookson Electronics. M. Lasky est l'auteur de six livres, et a contribué à neuf autres, sur la science, l'électronique et l'optoélectronique, ainsi que de nombreux articles techniques. En outre, il a été professeur auxiliaire dans plusieurs établissements d'enseignement supérieur, où il a donné plus de 20 cours différents sur des sujets tels que l'emballage électronique, la science des matériaux, la physique, l'ingénierie mécanique et la science et la religion. M. Lasky détient de nombreux brevets et est le développeur de plusieurs logiciels de traitement SMT relatifs à l'estimation des coûts, à l'équilibrage des lignes et à l'optimisation des processus. Il est le co-créateur du programme et des examens de certification en ingénierie des procédés SMT de la Surface Mount Technology Association (SMTA), qui établissent des normes dans l'industrie de l'assemblage électronique à l'échelle mondiale. M. Lasky a reçu le prix des fondateurs de la SMTA en 2003.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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