Tin whiskers are thinner than a human hair, but these electrically-conductive structures have been known to cause sudden failures and intermittent problems due to their ability to short closely spaced electronic circuits.
On Tuesday, Oct. 19, Indium Corporations Ron Lasky, Ph.D., PE, senior technologist, will host a webinar on these crystalline structures of tin at 10 a.m. San Francisco/1 p.m. New York/6 p.m. London/7 p.m. Germany as part of the companys free webinar program, the InSIDER Series.
First reported in the 1940s and 1950s, tin whiskers continue to be a major concern for the electronics assembly industry. Dr. Lasky will provide an explanation of tin whiskers and provide insight into their formation, as well as summarize their potential risks and mitigation techniques.
He will also provide a description of Failure Modes and Effects Analysis (FMEA) as a technique to assess tin whisker risk for a given technology, which will then be discussed. He will conclude this workshop with a discussion of tin whisker reliability strategies for consumer and mission critical products. At the end of the presentation, attendees will have all of the basic relevant information to develop an effective tin whisker strategy.
Dr. Laskys webinar is offered as part of Indium Corporations free webinar program, the InSIDER Series. You can register for his webinar at https://indium.news/3mA0ZJ7.
Dr. Lasky ist leitender Technologe bei der Indium Corporation sowie Professor für Ingenieurwesen und Direktor des Lean Six Sigma-Programms am Dartmouth College in Hanover, N.H., USA. Er verfügt über mehr als 30 Jahre Erfahrung im Bereich Elektronik und optoelektronische Verpackung bei IBM, Universal Instruments und Cookson Electronics. Dr. Lasky ist Autor von sechs Büchern und hat an neun weiteren Büchern über Wissenschaft, Elektronik und Optoelektronik mitgewirkt und zahlreiche Fachartikel verfasst. Darüber hinaus war er als Lehrbeauftragter an mehreren Hochschulen tätig und unterrichtete mehr als 20 verschiedene Kurse zu Themen wie elektronisches Packaging, Materialwissenschaft, Physik, Maschinenbau sowie Wissenschaft und Religion. Dr. Lasky ist Inhaber zahlreicher Patente und Entwickler mehrerer Softwareprodukte für die SMT-Bearbeitung in den Bereichen Kostenkalkulation, Linienausgleich und Prozessoptimierung. Er ist Mitbegründer des SMT-Zertifizierungsprogramms und der Prüfungen der Surface Mount Technology Associations (SMTA), die weltweit Standards in der Elektronikmontagebranche setzen. Dr. Lasky wurde 2003 mit dem SMTAs Founders Award ausgezeichnet.
Über Indium Corporation
Die Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an Jingya Huang. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another (#FOETA), unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ oder @IndiumCorp folgen.
