Ron Lasky, technologue principal d'Indium Corporation, animera un atelier Avoid the Void® sur la manière d'éviter le vide dans les composants à terminaison par le bas (BTC) le jeudi 11 juin à 9 heures et à 14 heures (heure de l'Est) dans le cadre du programme de séminaires en ligne d'Indium Corporation, la série InSIDER.
Les BTC sont l'un des boîtiers les plus courants en électronique aujourd'hui, avec le taux de croissance le plus élevé, en raison de leur petite taille, de leurs excellentes performances électriques et de leur capacité à transférer la chaleur loin du circuit intégré (CI). Dans son atelier intitulé " Understanding and Troubleshoot Voiding in Bottom Terminated Components", M. Lasky expliquera comment les vides se forment dans les QFN et comment les minimiser. Il abordera également les facteurs qui influent sur la formation de vides, tels que la conception et l'épaisseur du pochoir, le profil de refusion, la taille des particules de pâte à braser et les pâtes à braser. L'utilisation de préformes de soudure pour minimiser la formation de vides sera également présentée.
L'atelier du Dr Lasky est proposé dans le cadre du programme de webinaires gratuits d'Indium Corporation, la série InSIDER. Inscrivez-vous à son atelier ici. Tous les webinaires d'Indium Corporation sont disponibles à l'adresse suivante : https://www.indium.com/webinar.
M. Lasky est technologue principal chez Indium Corporation, ainsi que professeur d'ingénierie et directeur du programme Lean Six Sigma au Dartmouth College. Il a plus de 30 ans d'expérience dans le domaine de l'emballage électronique et optoélectronique chez IBM, Universal Instruments et Cookson Electronics. M. Lasky est l'auteur de six livres, et a contribué à neuf autres, sur la science, l'électronique et l'optoélectronique, ainsi que de nombreux articles techniques. En outre, il a été professeur auxiliaire dans plusieurs établissements d'enseignement supérieur, où il a donné plus de 20 cours différents sur des sujets tels que l'emballage électronique, la science des matériaux, la physique, l'ingénierie et la science mécaniques, et la religion. M. Lasky détient de nombreux brevets et est le développeur de plusieurs logiciels de traitement SMT relatifs à l'estimation des coûts, à l'équilibrage des lignes et à l'optimisation des processus. Il est le co-créateur d'examens de certification en ingénierie qui établissent des normes dans l'industrie de l'assemblage électronique à l'échelle mondiale. M. Lasky a reçu le prix du fondateur de la Surface Mount Technology Association en 2003. M. Lasky est titulaire de quatre diplômes, dont un doctorat de l'université Cornell en science des matériaux, et est ingénieur agréé.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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