Dr. Ron Lasky, leitender Technologe der Indium Corporation, wird am Donnerstag, den 11. Juni um 9.00 und 14.00 Uhr EST im Rahmen des Webinarprogramms der Indium Corporation, der InSIDER-Reihe, einen Avoid the Void®-Workshop über die Vermeidung von Hohlräumen in Bottom Terminated Components (BTCs) veranstalten.
Aufgrund ihrer geringen Größe, ihrer hervorragenden elektrischen Leistung und ihrer Fähigkeit, Wärme vom integrierten Schaltkreis (IC) abzuleiten, sind BTCs heute eines der am häufigsten verwendeten Gehäuse in der Elektronik mit der höchsten Wachstumsrate. In seinem Workshop " Understand and Troubleshoot Voiding in Bottom Terminated Components" wird Dr. Lasky erörtern, wie sich Hohlräume in QFNs bilden und wie man sie minimieren kann. Er wird auch auf Faktoren eingehen, die die Lunkerbildung beeinflussen, wie z. B. Schablonendesign, Schablonendicke, Reflow-Profil, Partikelgröße der Lotpaste und Lotpasten. Auch die Verwendung von Lotvorformen zur Minimierung von Lunkerbildung wird vorgestellt.
Der Workshop von Dr. Lasky wird im Rahmen des kostenlosen Webinarprogramms der Indium Corporation, der InSIDER-Serie, angeboten. Melden Sie sich hier für seinen Workshop an. Alle Webinare der Indium Corporation finden Sie unter https://www.indium.com/webinar.
Dr. Lasky ist leitender Technologe bei der Indium Corporation sowie Professor für Ingenieurwesen und Direktor des Lean Six Sigma-Programms am Dartmouth College. Er verfügt über mehr als 30 Jahre Erfahrung in der Elektronik- und Optoelektronikverpackung bei IBM, Universal Instruments und Cookson Electronics. Dr. Lasky ist Autor von sechs Büchern und hat an neun weiteren Büchern über Wissenschaft, Elektronik und Optoelektronik mitgewirkt und zahlreiche Fachartikel verfasst. Darüber hinaus war er als Lehrbeauftragter an mehreren Hochschulen tätig und unterrichtete mehr als 20 verschiedene Kurse zu Themen wie elektronisches Packaging, Materialwissenschaft, Physik, Maschinenbau und Wissenschaft sowie Religion. Dr. Lasky ist Inhaber zahlreicher Patente und Entwickler mehrerer Softwareprodukte für die SMT-Bearbeitung in den Bereichen Kostenkalkulation, Linienausgleich und Prozessoptimierung. Er ist Mitbegründer von technischen Zertifizierungsprüfungen, die in der Elektronikmontagebranche weltweit Standards setzen. Im Jahr 2003 wurde Dr. Lasky mit dem Founder's Award der Surface Mount Technology Association ausgezeichnet. Dr. Lasky besitzt vier Abschlüsse, darunter einen Doktortitel der Cornell University in Materialwissenschaften, und ist zugelassener Ingenieur.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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